- Vendedor de Confiança
Máquina VISCOM iS6059 3D THT AOI
novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (L x P x A) | Intervalo z: Até 30 mm (1,2") | Resolução: 13 µm/Pixel | Dimensões do pcb: 508 mm x 560 mm (20" x 22") | Desempenho máximo: Apresentando um poderos...
Shenzhen, China - Vendedor de Confiança
Máquina de inspeção de raios X 2D e 3D VISCOM X8011-III
novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1255 mm x 2047 mm x 1865 mm (L x A x P) | Processos de inspeção: Inspeção por raios X 2D / 2,5D / 3D | Peso do objeto de inspeção: Até 10 kg (5 kg com módulo de rotação) | O sistema de raio...
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Máquina VISCOM iS6052 3D SPI
novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm | Resolução: 12 µm | Dimensões do pcb: 508 mm x 508 mm (20" x 20") | Bibliotecas globais, calibração global: transferibilidade para todos os sistemas | Defeitos/c...
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Máquina VISCOM iS6059 3D SPI
novo
- Fabricante: Viscom
Shell do sistema:: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm | Tecnologia de câmera: Inspeção de pasta de solda XM | Resolução z:: .1 µm | Intervalo z:: Máx. 5 mm (0,2") | Câmera megapixel:: 4 | Resolução:: 12 µm | Campo de vis...
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VISCOM iX7059 Raio X 3D
novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P) | Resolução: 8,5 – 25 µm/pixel | Procedimento de inspeção: 2D, 2,5D, 3D | Peso do objeto de inspeção: até 10 kg | Bibliotecas globais, calibração ...
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Máquina KOH YOUNG ZENITH F 3D AOI
novo
- Fabricante: Koh Young
- Modelo: Zenith
Soluções ksmart: Sistema de controle de processo baseado em medição 3D verdadeiro
Shenzhen, China - Vendedor de Confiança
Máquina YAMAHA YSi-SP SPI
novo
- Fabricante: Yamaha
Pcb aplicável: C510×L460mm ～C50×L50mm | Resolução horizontal: 25μm | Resolução de altura: 1µm | Peso: Aproximadamente 550 kg
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Máquina Nordson MX3000™ 3D AOI
novo
- Fabricante: Nordson
Velocidade de inspeção: 50 cm2/seg (2D+3D) | Comprimento da placa: Mín. 25 mm / Máx. 140 mm | Largura da placa: Mín. 17 mm / Máx. 35 mm | Tipos de componentes inspecionados: SMT padrão (chips, J-lead, gull-wing, ...
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Máquina de inspeção de raios X 3D do módulo VISCOM iX7059
novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (L x A x P) | Alta tensão: 130 kV (até 180 kV opcional) | Resolução: 9,5 - 25 μm/pixel | Peso do objeto de inspeção: Até 15 kg | Bibliotecas globais, calibração ...
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Máquina AOI ALEADER ASR600i
novo
Faixa de tamanho de pcb: 50 mm x 50 mm (mín.) ~ 510 mm x 460 mm (máx.) | Folga de borda do sistema de fixação: Superior 3,5 mm, Inferior 3,5 mm | Peso do pcb: Até 15 kg | Componente mínimo e tom: Chip 0402, passo...
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VISCOM iX7059 Raio X 3D para serviço pesado
novo
- Fabricante: Viscom
Inspeção de habitação: 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P) | Alta tensão: 130 kV (opcional 160 kV) | Resolução: 8 - 30 μm/pixel* | Dimensões do objeto de inspeção: 500 mm x 500 mm* (C x L) | [traduzir para...
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Máquina MVP Selecta II AOI
novo
Envelope de inspeção: 400 mm x 450 mm (16" x 18") | Pegada: 990 mm L x 1100 mm P | Comprimento do transportador: 996mm | Peso: 400 kg
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Máquina AOIMachine MVP Spectra Série II
novo
Liberação: 50,8 mm (2") | Pegada: 1496 mm (58,9”) L x 1642 mm (64,6”) P x 1602 mm (63”) A | Peso: 945 kg
Shenzhen, China
Dica: informe o fabricante, modelo ou palavra-chave