Novo Máquina de inspeção de raios X 3D do módulo VISCOM iX7059 em Shenzhen, Guangdong, China

Especificações

Condição
novo
Sistema de alojamento
1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (L x A x P)
Alta tensão
130 kV (até 180 kV opcional)
Resolução
9,5 - 25 μm/pixel
Peso do objeto de inspeção
Até 15 kg
Bibliotecas globais, calibração global
transferibilidade para todos os sistemas
Uplink de qualidade viscom
networking eficaz e otimização de processos
Interfaces
SMEMA, IPC Hermes Standard (opcional)
Escopo de inspeção
Componentes torcidos, ausentes ou incorretos, orifícios ocultos (vazios) em soldas de superfície e juntas de solda THT
ID de anúncio
103134623

Descrição

Para fabricantes de semicondutores de potência, como módulos IGBT e chips de SiC, a conformidade com os requisitos de segurança e desempenho é essencial. A qualidade de cada conexão de solda individual dos componentes determina, em última análise, a ocorrência de superaquecimento e, consequentemente, a falha. O novo iX7059 Module Inspection oferece garantia de qualidade contínua e confiável para essa finalidade. O sistema de raios X 3D totalmente automático com tomografia computadorizada integrada se distingue por imagens de inspeção de camadas precisas e fáceis de classificar, além de um amplo escopo de inspeção.
O sistema de raios X oferece manuseio impecável de módulos de potência baseados em estrutura ou componentes em suportes de peças. O iX7059 Module Inspection é compacto e pode ser facilmente integrado a uma linha. Lá, ele atende – em rede inteligente – a todos os requisitos de fábrica inteligente.
100% de garantia de qualidade
Raios X 3D em linha rápidos e à prova de futuro
Melhor cobertura de defeitos para uma estratégia de zero defeito

Inspeção de conjuntos sólidos com 180 kV
Programação intuitiva

Fale com o vendedor para saber o preço

Fabricante
Viscom
Localização
🇨🇳 Shenzhen, Guangdong, China

Se interessou nesta máquina?

Este vendedor foi contatado 6 vezes na semana passada.