Novo Máquina de inspeção de raios X 3D do módulo VISCOM iX7059 em Shenzhen, Guangdong, China
Novo
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Especificações
- Condição
- novo
- Sistema de alojamento
- 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (L x A x P)
- Alta tensão
- 130 kV (até 180 kV opcional)
- Resolução
- 9,5 - 25 μm/pixel
- Peso do objeto de inspeção
- Até 15 kg
- Bibliotecas globais, calibração global
- transferibilidade para todos os sistemas
- Uplink de qualidade viscom
- networking eficaz e otimização de processos
- Interfaces
- SMEMA, IPC Hermes Standard (opcional)
- Escopo de inspeção
- Componentes torcidos, ausentes ou incorretos, orifícios ocultos (vazios) em soldas de superfície e juntas de solda THT
- Categoria
- Teste e Medição em China
- Subcategoria
- Máquina de raios x smt
- Subcategoria 2
- Equipamento de inspeção smt
- ID de anúncio
- 103134623
Descrição
Para fabricantes de semicondutores de potência, como módulos IGBT e chips de SiC, a conformidade com os requisitos de segurança e desempenho é essencial. A qualidade de cada conexão de solda individual dos componentes determina, em última análise, a ocorrência de superaquecimento e, consequentemente, a falha. O novo iX7059 Module Inspection oferece garantia de qualidade contínua e confiável para essa finalidade. O sistema de raios X 3D totalmente automático com tomografia computadorizada integrada se distingue por imagens de inspeção de camadas precisas e fáceis de classificar, além de um amplo escopo de inspeção.
O sistema de raios X oferece manuseio impecável de módulos de potência baseados em estrutura ou componentes em suportes de peças. O iX7059 Module Inspection é compacto e pode ser facilmente integrado a uma linha. Lá, ele atende – em rede inteligente – a todos os requisitos de fábrica inteligente.
100% de garantia de qualidade
Raios X 3D em linha rápidos e à prova de futuro
Melhor cobertura de defeitos para uma estratégia de zero defeito
Inspeção de conjuntos sólidos com 180 kV
Programação intuitiva