Novo Máquina VISCOM iS6052 3D SPI em Shenzhen, Guangdong, China
Novo
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Especificações
- Condição
- novo
- Sistema de alojamento
- 997 mm x 1756 mm x 1753 mm
- Resolução
- 12 µm
- Dimensões do pcb
- 508 mm x 508 mm (20" x 20")
- Bibliotecas globais, calibração global
- transferibilidade para todos os sistemas
- Defeitos/características de defeito
- muita/pouca solda, solda faltando, deslocamento de impressão (deslocamento X/Y), manchas de pasta
- Opcional
- coplanaridade, análise de área aberta, OCR, DMC
- Categoria
- Teste e Medição em China
- Subcategoria
- Máquina smt spi
- Subcategoria 2
- Equipamento de inspeção smt
- ID de anúncio
- 103134211
Descrição
Faixa Z: Até 5 mm
Apresentamos o iS6052 SPI, a solução da Viscom para inspeção de aplicações de pasta de solda na produção de SMD com notável eficiência e precisão. Fruto de mais de quarenta anos de experiência, este sistema 3D em linha avalia meticulosamente características críticas como volume, altura e forma, além de área de superfície, deslocamento e manchas. Equipado com tecnologia inovadora de sensores, incluindo uma câmera ortogonal e quatro visualizações laterais, garante qualidade de inspeção incomparável. Imagens coloridas realistas facilitam a verificação rápida e precisa, enquanto o sistema de manuseio Fast Flow garante um rendimento excepcional, sincronizando a entrada e a saída do conjunto. Com tempos de manuseio mínimos e impacto mecânico reduzido, este sistema otimiza a eficiência sem comprometer o desempenho. Recursos inteligentes de rede reforçam ainda mais a estabilidade do processo e agilizam as operações na linha SMT.
Tecnologia comprovada de câmera 3D
Atende aos exigentes requisitos de tempo de ciclo