Novo VISCOM iX7059 Raio X 3D em Shenzhen, Guangdong, China
Novo
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Especificações
- Condição
- novo
- Sistema de alojamento
- 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P)
- Resolução
- 8,5 – 25 µm/pixel
- Procedimento de inspeção
- 2D, 2,5D, 3D
- Peso do objeto de inspeção
- até 10 kg
- Bibliotecas globais, calibração global
- transferibilidade para todos os sistemas
- Uplink de qualidade viscom
- networking eficaz e otimização de processos
- Interfaces
- SMEMA, IPC Hermes Standard (opcional)
- Categoria
- Teste e Medição em China
- Subcategoria
- Máquina de raios x smt
- Subcategoria 2
- Equipamento de inspeção smt
- ID de anúncio
- 103134609
Descrição
Com a linha de produtos iX7059, a Viscom estabelece um novo padrão para inspeção de alta precisão por raios X em linha de placas de circuito impresso. O excelente desempenho de inspeção para juntas de solda SMD e THT, bem como a medição exata de vazios, proporcionam 100% de garantia de qualidade na produção SMT moderna, permitindo a detecção de defeitos ocultos mesmo quando montagens complexas causam grandes efeitos de sombreamento. Além da inspeção SMD tradicional, o compacto sistema iX7059 PCB Inspection ou iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI também oferece inspeção confiável e de alta precisão de defeitos de solda, como "head-in-pillow" e poros em componentes BGA e LGA. A tecnologia de raios X de microfoco de ponta e potente, os novos métodos dinâmicos de aquisição de imagens 3D e o manuseio perfeito garantem as melhores taxas de transferência.