Usado Teste E Medição

Máquina SPI série MAKER-RAY AIS63X

• novo

Velocidade: 0,33 seg/campo de visão | Resolução: 15um | Fov: 36X30mm | Peso: 765KG

Máquina VISCOM iS6052 3D SPI

• novo

• Fabricante: Viscom

Sistema de alojamento: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm | Resolução: 12 µm | Dimensões do pcb: 508 mm x 508 mm (20" x 20") | Bibliotecas globais, calibração global: transferibilidade para todos os sistemas | Defeitos/c...

Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600F2D Plus SMT

• novo

• Fabricante: TRI

Câmera: Detector de painel plano | Fonte de raios x: 60 -130 kV | Resolução de imagem: 5 μm - 30 μm | Método de inspeção: 2D, 2,5D, TC planar (opcional) | Controle do eixo x: Fuso de esferas de alta precisão + co...

Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600FB SII

• novo

• Fabricante: TRI

Câmera: Detector de painel plano | Fonte de raios x: 40 -130 kV | Resolução de imagem: 5 μm - 30 μm | Método de inspeção: Fatiamento 2D, 2,5D, 3D, TC planar (opcional) | Controle do eixo x: Fuso de esferas de alt...

Máquina de inspeção de raios X em linha SEC X-eye 6200 2D

• novo

Tubo de raios x: 160 kV / 500 µA (opção 130 kV / 300 µA) | Resolução mínima: 0,8 ~ 15 µm | Tamanho da tabela: Mín.: 50 x 50 (mm), Máx.: 330 x 250 (mm) | Detector: FPD de 1,6 M Pixel | Objetos: BGA, Chip, QFN, QFP...

Máquina de inspeção por raios X SEC X-eye série 5100

• novo

Tubo de raios x: 100 kV / 200 µA (opção 130 kV / 200 µA) | Resolução mínima: 5 µm | Tamanho da tabela: 460 X 340 mm (opção 550 X 550 mm) | Eixo: X, Y, Z, Inclinação (±50º) | Detector: FPXD de 2,5 polegadas ou FPX...

Máquina OMNI 3D AOI MIRTEC Série MV-6

• novo

• Fabricante: Mirtec

Tamanho do pcb: 480 x 460 mm | Câmera: 15 MP, 25 MP | Resolução: 10 µm, 15 µm | Campo de visão: 58,56 x 58,56 mm | Velocidade de inspeção: 0,77 seg / campo de visão | Análise de defeitos: Componente ausente, peça...

Máquina MIRTEC GENESYS-CC 3D AOI

• novo

• Fabricante: Mirtec

Máquina YAMAHA YSi-SP SPI

• novo

• Fabricante: Yamaha

Pcb aplicável: C510×L460mm ～C50×L50mm | Resolução horizontal: 25μm | Resolução de altura: 1µm | Peso: Aproximadamente 550 kg

Máquina de inspeção de raios X TRI TR6850S SII IC SMT

• novo

• Fabricante: TRI

Várias opções de módulo de sinal analógico (máx.: 1KV/30A)

Máquina AOI 3D ALEADER ALD8700S

• novo

Faixa de espessura de pcb: 0,2 mm a 7 mm | Tamanho do pcb: Mín. 50 mm x 50 mm, Máx. 450 mm x 500 mm (ALD8710S) 650 mm x 710 mm (ALD8730S) | Velocidade: Menos de 600 ms/campo de visão | Resolução: Superior - 14µ (...

Máquina MVP Selecta II AOI

• novo

Envelope de inspeção: 400 mm x 450 mm (16" x 18") | Pegada: 990 mm L x 1100 mm P | Comprimento do transportador: 996mm | Peso: 400 kg

Máquina MIRTEC MS 11 3D SPI

• novo

• Fabricante: Mirtec

Precisão de altura: 2 um | Repetibilidade de altura: ±1% | Altura da solda: 450 um | Empenamento de pcb: ±5 mm | Sistema de malha fechada: Otimize o processo de fabricação por meio da conexão com a impressora de ...

Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600F2D SMT

• novo

• Fabricante: TRI

Câmera: Câmera de tela plana de alta resolução | Fonte de raios x: Tubo de microfoco 130 kV máx. (ajustável pelo usuário) | Resolução de imagem: 5 μm, 10 μm, 15 μm (configuração de fábrica) | Método de inspeção: ...

Microscópio de varredura ultrassônica S300 - C-scan de imersão em água - Equipamento de detecção de defeitos em radiadores resfriados a água

• novo

• Fabricante: Radiator Supply House

Resolução máxima: 0,1 μm | Tamanho total: 1000 mm × 900 mm × 1400 mm | Suporte para alcance de sonda ultrassônica: 1~110MHz | Precisão posicional: X/Y≤±0,5μm, Z≤±5μm