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Usado Flip Chip Bonders in Coreia do Sul

  • 2014 Shibuya, DB250, Bonder de

    2014 Shibuya, DB250, Bonder de chip flip

    • Fabricante: Shibuya

    Número de série.: CAL1152 | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Bonder para chips flip | Equipamentos: Bonder para chips flip | Descrição: 240x100mm, Wafer 12"

    Suwon, Coreia do Sul