Número de série.: CAL1152 | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Bonder para chips flip | Equipamentos: Bonder para chips flip | Descrição: 240x100mm, Wafer 12"
Flip chip bonders são equipamentos de montagem de semicondutores que fixam dies nus em substratos usando bumps condutivos, permitindo interconexões de alta densidade sem fios. Executam alinhamento preciso, bonding por termo-compressão ou ultrassom e frequentemente integram aplicação de underfill e inspeção. Utilizados em linhas de empacotamento de ICs, sensores e dispositivos de potência, os modelos variam em rendimento, faixa de tamanho do die e capacidades de visão/software.
Cheque a precisão do alinhamento, condição da cabeça de bonding, funcionamento de aquecimento/ressfriamento, vácuo e chuck, versões de software/visão, horas de operação, registros de manutenção e disponibilidade de peças e consumíveis.
Drene fluidos, fixe partes móveis, vede ou faça purge de áreas sensíveis para evitar contaminação, embale com isolamento contra vibração, inclua indicadores de choque/inclinação e use transportadora experiente com equipamentos de semicondutor.
Confirme a capacidade de carga do piso, alimentação estável com fases corretas e aterramento, ar comprimido/azoto, necessidade de água gelada ou refrigeração seca, exaustão/filtragem e classe de cleanroom e controles ESD adequados.
Rotinas incluem limpeza de bicos e chuck, manutenção da bomba de vácuo, calibração de aquecedores, checagem do sistema de visão, backup de software e substituição de bicos, O-rings, limpadores de bumps e filtros.
Pergunte ao vendedor sobre contratos de serviço OEM ou terceiros, disponibilidade de cabeças e eletrônica de reposição, licenças de software e opções de recondicionamento, treinamento ou serviço em campo.