Usado Equipamentos Para Semicondutores in China

Máquina de inspeção por raios X Nordson MXI QUADRA™ 7 Pro

• Fabricante: Nordson

Tamanho efetivo do pixel: 70 µm | Pegada (l × p × a): 1,57 × 1,50 × 1,90 m | Segurança de raios-x: < 1 µSv / hora | Peso: 1,950 kg

Máquina de inspeção de raios X UNICOMP AX9500 CT

Tamanho da pegada: 1560(L)*1830(P)*1900(A)mm | Peso da máquina: ≈3700 kg | Potência máxima do tubo: 64W | Potência máxima do alvo: 15W | Tensão/corrente máx.: 160 kV/1000 μA | Vazamento de raio-x: <0,5μSv/h | Tip...

Máquina de inspeção por raios X da série Nordson XS

• Fabricante: Nordson

Pegada: 1760 mm (A) x 1300 mm (L) x 1600 (P) | Peso do sistema: 2.320 kg | Consumo de energia: Máx. 6kW | Tensão de linha: 208/400 VCA, 50/60 Hz trifásico, 24/16 A | Temperatura de operação: 15° - 28° C ótimo 20°...

Máquina de inspeção de raios X 3D do módulo VISCOM iX7059

• Fabricante: Viscom

Sistema de alojamento: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (L x A x P) | Alta tensão: 130 kV (até 180 kV opcional) | Resolução: 9,5 - 25 μm/pixel | Peso do objeto de inspeção: Até 15 kg | Bibliotecas globais, calibração ...

Impressora de pasta de solda DESEN DGH

Tamanho do quadro da tela: 470 mm x 370 mm ~ 737 mm x 737 mm | Tempo de ciclo: 7s | Espessura do substrato: 0,4 mm - 6 mm | Tamanho máximo de impressão: 400*340 mm

Máquina MIRTEC GENESYS AUTO 3D AOI

• Fabricante: Mirtec

Visualizador lateral®: Inspeção simultânea de 5 dimensões usando câmeras angulares de 18 megapixels | Inspeção de precisão: Melhor desempenho com a combinação de inspeção 3D completa, inspeção 2D completa e algor...

Impressora de pasta de solda DESEN DGL-F

Tamanho do quadro da tela: 737 mm x 300 mm ~ 2300 mm x 737 mm | Tempo de ciclo: 12s | Espessura da moldura da tela: 20 mm - 40 mm | Lacuna de impressão: 0 mm - 20 mm | Tamanho de impressão: Máxima 1500*510mm

Máquina de inspeção por raios X Yxlon Cheetah EVO

• Fabricante: Yxlon

Tamanho da amostra: 800 x 500 [mm] (31'' x 19'') | Área radioscópica máxima: 460 x 410 [mm] (18'' x 16'') | Dimensões do sistema (l/p/a): 1650 x 1400 x 2050 [mm] | Peso do sistema: 2200 kg | Tubo de raios x feinf...

Máquina de inspeção de raios X Yxlon FF35 CT

• Fabricante: Yxlon

Diâmetro da amostra: 530 [mm] (20,9") | Altura da amostra: 800 [mm] (31,5") | Peso máximo da amostra: 50 [kg] | Dimensões do sistema (l/p/a): 2960 x 1590 x 2120 [mm] | Tubo de raios x: Tubo de feixe direcional de...

Impressora de pasta de solda DESEN DG SMT

Tempo de ciclo: 7s | Espessura do substrato: 0,4 mm -6 mm | Velocidade de impressão: 1 -200 mm/s

Impressora de pasta de solda DESEN DGHP

Tamanho do quadro da tela: 470 mm x 370 mm ~ 737 mm x 737 mm | Tempo de ciclo: 7s | Espessura do substrato: 0,4 mm -6 mm

Máquina de solda infravermelha BGA R7220A

Fonte de energia: CA 220 V ± 10%  50/60 Hz | Poder: 5,65 kW (máx.), aquecedor superior (1,45 kW)                                   Aquecedor inferior (1,2 kW), pré-aquecedor infravermelho (2,7 kW), outro (0,3 kW)...

Estação de retrabalho BGA óptica inteligente R7830A

Fonte de energia: CA380 V±10% 50/60 Hz | Poder: 7,15 kW (máx.), aquecedor superior (1,45 kW), aquecedor inferior (1,2 kW), pré-aquecedor infravermelho (4 kW), outro (0,5 kW) | Tamanho do pcb: 565*467 mm (máx.) | ...

Estação de retrabalho BGA óptica inteligente R7850A

Fonte de energia: CA380 V±10%  50/60 Hz | Poder: 9,85 kW (máx.), aquecedor superior (1,45 kW), aquecedor inferior (1,2 kW), pré-aquecedor infravermelho (6,6 kW), outro (0,6 kW) | Tamanho do pcb: 635*520mm (máx.) ...

Estação de retrabalho BGA totalmente automática R8650

Fonte de energia: CA380 V±10%  50/60 Hz | Poder: 22KW (máx.), aquecedor superior (2KW) | Tamanho do pcb: 660*600mm (máx.) | Tamanho do chip bga: 100*100mm (máx.) | Tamanho do aquecedor infravermelho: 640*520 mm |...