Usado Metrologia / Inspeção (Semicondutores)

1999 KLA, AFS-3220, Medição de planicidade

• Fabricante: KLA-Tencor

Número de série.: N / D | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Medição de planicidade | Equipamentos: Medição de planicidade | Descrição: Wafer de 300 mm, espessura da digitalização: precisão de 0,25um

KLA TENCOR, P-10, Profilômetro de superfície (Windows DOS)

• Fabricante: KLA-Tencor
• Modelo: P-10

Número de série.: 03970318 | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Profilômetro de superfície (Windows DOS) | Equipamentos: Profilômetro de superfície | Descrição: Windows DOS

2000 KLA 2139

• Fabricante: KLA-Tencor
• Modelo: 2139

Tamanho do wafer: 8" | Processo: MET | Envio: EXW

LASER&PHYSICS SISCAN-2-M7325

• Fabricante: LASER&PHYSICS

Processo: Máquina de teste de máscara | Tamanho do wafer: N / D | Envio: EXW

2002 MDC SIGNATION

• Fabricante: MDC

Tamanho do wafer: 8" | Processo: MET | Envio: EXW

2000 KLA UV-1080

• Fabricante: KLA-Tencor

Tamanho do wafer: 6", 8" | Processo: MET | Envio: EXW

2006 HITACHI HD2300A

• Fabricante: Hitachi
• Modelo: HD-2300A

Tamanho do wafer: N / D | Processo: Microscópio eletrônico de transmissão de varredura (STEM) | Envio: EXW

2011 HITACHI NB-5000

• Fabricante: Hitachi
• Modelo: NB5000

Tamanho do wafer: N / D | Processo: FIB Sem | Envio: EXW

HITACHI S5500

• Fabricante: Hitachi
• Modelo: S-5500

Tamanho do wafer: N / D | Processo: FE Sem | Envio: EXW

KLA_TENCOR CI T1X0

• Fabricante: KLA_TENCOR

Processo: CI T1X0 | Envio: EXW

KLA_TENCOR CI T1X0

• Fabricante: KLA_TENCOR

Processo: CI T1X0 REV.2 | Envio: EXW

2006 NANOMETRICS CALIPER_ULTRA

• Fabricante: Nanometrics

Tamanho do wafer: 12" | Envio: EXW

METROLOGY Q230

• Fabricante: METROLOGY

Tamanho do wafer: 8"

AMAT SEMVision

• Fabricante: Amat
• Modelo: Semvision

Tamanho do wafer: 12" | Envio: EXW

METROLOGY P2

• Fabricante: METROLOGY