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Nordson SQ3000™ Multifuncional para Máquina de Inspeção 3D AOI SPI e CMM SMT
- Fabricante: Nordson
Velocidade de inspeção: Sensor MRS padrão: 40 cm²/seg (2D+3D) | Sensor mrs de alta velocidade: 50 cm²/seg (2d+3d): Sensor MRS de ultra-alta resolução: 15 cm²/seg (2D+3D) | Campo de visão (fov): Sensor MRS padrão:...
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Máquina VISCOM S3088 ultra cromada 3D AOI
- Fabricante: Viscom
Componentes:: 03015 componentes e peças de passo fino | Defeitos/características:: Solda em excesso/insuficiente, solda faltando, peças faltando, peças mal colocadas, peças erradas, peças danificadas, montagem ex...
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Máquina MYCRONIC PI Primo 3D SPI
- Fabricante: Mycronic
Auflösung: 15 µm | Compensação por superação: +/- 5 mm | Construção de alto nível: 20 mm | Tamanho mínimo da placa de leite: 50 x 50 mm | Monitore seu processo em tempo real com o mypro analyse: Dados de produção...
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Máquina VISCOM iS6059 3D THT AOI
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (L x P x A) | Intervalo z: Até 30 mm (1,2") | Resolução: 13 µm/Pixel | Dimensões do pcb: 508 mm x 560 mm (20" x 22") | Desempenho máximo: Apresentando um poderos...
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Máquina ALEADER ALD6710S 3D SPI
Tamanho máximo do bloco: 10 mm * 10 mm | Tamanho mínimo do bloco: 10 mm * 10 mm | Espaçamento mínimo da almofada: 0.1mm | Faixa de tamanho de pcb: 50×50mm(Mínimo)~450×710mm(Mínimo)
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Máquina KOH YOUNG ZENITH F 3D AOI
- Fabricante: Koh Young
- Modelo: Zenith
Soluções ksmart: Sistema de controle de processo baseado em medição 3D verdadeiro
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VISCOM iX7059 Raio X 3D
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P) | Resolução: 8,5 – 25 µm/pixel | Procedimento de inspeção: 2D, 2,5D, 3D | Peso do objeto de inspeção: até 10 kg | Bibliotecas globais, calibração ...
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Máquina KOH YOUNG ZENITH UHS 3D AOI
- Fabricante: Koh Young
- Modelo: Zenith
Tamanho do campo de visão: 42x42 mm (1,65 x 1,65 polegadas) | Precisão de altura: ±3% | Velocidade de inspeção 3d ull: 27,6~51,9 cm/seg | Soluções ksmart: Sistema de controle de processo baseado em medição 3D ver...
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Máquina VISCOM iS6059 3D SPI
- Fabricante: Viscom
Shell do sistema:: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm | Tecnologia de câmera: Inspeção de pasta de solda XM | Resolução z:: .1 µm | Intervalo z:: Máx. 5 mm (0,2") | Câmera megapixel:: 4 | Resolução:: 12 µm | Campo de vis...
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Máquina de inspeção por raios X Nordson MXI Jade Plus SMT
- Fabricante: Nordson
Reconhecimento de características: 0,95 µm | Taxa de quadros: 10 fps | Área de inspeção: 510 x 445 mm (20 x 17,5”) | Ampliação: Até x 7.500
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Sistema de Inspeção de Estêncil SVII-K80S
Tamanho do estêncil: (736x736) mm máximo (300x300) mm mínimo | Tamanho do equipamento: (1200x1200x1500) mm | Peso do equipamento: 1000KG
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Máquina KOH YOUNG KY8080 SPI
- Fabricante: Koh Young
- Modelo: KY8080
Componente mínimo: 01005 | Tamanho do pcb: 350x330mm | Dimensão: 1000x1335x1627mm | Peso: 600kg
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Máquina SPI série MAKER-RAY AIS63X
Velocidade: 0,33 seg/campo de visão | Resolução: 15um | Fov: 36X30mm | Peso: 765KG
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Máquina AOI 3D MAKER-RAY AIS63X-HW
Tamanho mensurável do quadro: 50*50 mm-510*460 mm | Fov: 36 mm * 30 mm | Resolução: 15um | Mostrar: 23,8 polegadas
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Máquina OMRON VP9000 3D SPI
- Fabricante: Omron
Pcb máximo: 460 mm x 510 mm | Dimensões: 1180 (L) x 850 (P) x 1500 (A) mm | Tamanho do pcb: (M)50 x 50 mm~330 x 250 mm | Peso: 600KG | Conexão única com: Omron
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