Usado Teste E Medição

VISCOM iX7059 Raio X 3D

• Fabricante: Viscom

Sistema de alojamento: 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P) | Resolução: 8,5 – 25 µm/pixel | Procedimento de inspeção: 2D, 2,5D, 3D | Peso do objeto de inspeção: até 10 kg | Bibliotecas globais, calibração ...

Testador de Sonda Voadora SPEA 4080

• Fabricante: SPEA

Número de cabeças: 8 cabeças | Tamanho máximo do tabuleiro: 1000 x 460 mm | Altura do dispositivo (superior/inferior): 85/85 mm 3,4/3,4 polegadas | Circuito flexível na largura do carretel: 190 mm 7,5 polegadas

Máquina MYCRONIC PI Primo 3D SPI

• Fabricante: Mycronic

Auflösung: 15 µm | Compensação por superação: +/- 5 mm | Construção de alto nível: 20 mm | Tamanho mínimo da placa de leite: 50 x 50 mm | Monitore seu processo em tempo real com o mypro analyse: Dados de produção...

Máquina VISCOM S3088 ultra cromada 3D AOI

• Fabricante: Viscom

Componentes:: 03015 componentes e peças de passo fino | Defeitos/características:: Solda em excesso/insuficiente, solda faltando, peças faltando, peças mal colocadas, peças erradas, peças danificadas, montagem ex...

Máquina SKAI 3Di-MS3 L tamanho 3D AOI

Dimensões: M | Tamanho[corpo principal]: 850×1430×1500 | (l) x (p) x (a) mm (pol.): (33,46 x 56,30 x 59,06) | Resolução: 8μm, 15μm | Folga de pcb: Topo: 40 (1,57) | Mm (pol.): Inferior: 60 (2,36) *1 | Necessidade...

Máquina OMRON VP9000 3D SPI

• Fabricante: Omron

Pcb máximo: 460 mm x 510 mm | Dimensões: 1180 (L) x 850 (P) x 1500 (A) mm | Tamanho do pcb: (M)50 x 50 mm~330 x 250 mm | Peso: 600KG | Conexão única com: Omron

Máquina AOI 2D MIRTEC Série MV-6

• Fabricante: Mirtec

Visualizador lateral®: inspeção simultânea de 5 dimensões usando câmera angular de 18 megapixels | Intellisys®: Sistema de gerenciamento de processos total para melhorar a produtividade e alcançar uma fábrica int...

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP CX3000

Pegada: 800(C)×870(L)×1550(A)mm | Peso da máquina: 600 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1650 (L) × 1300 (P) × 2050 (A) mm | Peso da embalagem: 880 kg (in...

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX9100

Pegada: 1470 (L) × 1410 (P) × 1805 (A) mm | Peso da máquina: 2100 kg | Fonte de energia: CA 110~220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1650(L)×1800(P)×2000(A)cm | Peso da embalagem: 2300 kg...

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX8200MAX

Pegada: 1280(L)×1500(P)×1704(A)mm | Peso da máquina: 1450 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1750 (L) × 1920 (P) × 2000 (A) mm | Peso da embalagem: 1620 kg...

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX7900

Pegada: 1280 (L) × 1220 (P) × 1615 (A) mm | Peso da máquina: 1100 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1800(L)×1400(P)×1800(A)mm | Peso da embalagem: 1250 kg...

Máquina KOH YOUNG aSPIre 3 3D SPI

• Fabricante: Koh Young
• Modelo: Aspire

Faixa de inspeção: 01005 | Tamanho do pcb: 490x510mm | Dimensão: 1000x1280x1727mm | Peso: 600kg | ·precisão de medição e confiabilidade de inspeção líderes do setor - solução perfeita para eliminar problemas de s...

Máquina Nordson MX3000™ 3D AOI

• Fabricante: Nordson

Velocidade de inspeção: 50 cm2/seg (2D+3D) | Comprimento da placa: Mín. 25 mm / Máx. 140 mm | Largura da placa: Mín. 17 mm / Máx. 35 mm | Tipos de componentes inspecionados: SMT padrão (chips, J-lead, gull-wing, ...

Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600F2D SMT

• Fabricante: TRI

Câmera: Câmera de tela plana de alta resolução | Fonte de raios x: Tubo de microfoco 130 kV máx. (ajustável pelo usuário) | Resolução de imagem: 5 μm, 10 μm, 15 μm (configuração de fábrica) | Método de inspeção: ...

Microscópio de varredura ultrassônica S300 - C-scan de imersão em água - Equipamento de detecção de defeitos em radiadores resfriados a água

Resolução máxima: 0,1 μm | Tamanho total: 1000 mm × 900 mm × 1400 mm | Suporte para alcance de sonda ultrassônica: 1~110MHz | Precisão posicional: X/Y≤±0,5μm, Z≤±5μm