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VISCOM X8068 Raio X 3D
- novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1859 x 2202 x 2155 mm (L x A x P) | Processo de inspeção: Inspeção de raios X 2D/3D | Tamanho do objeto de inspeção: Até 722 mm (diâmetro) | Dois conceitos de inspeção em um sistema: Viscom...
Shenzhen, China
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Máquina de inspeção de raios X 3D do dispositivo VISCOM iX7059
- novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P) | Tubo de raios x: Tubo de raios X de microfoco selado | Dimensões do objeto de inspeção: até 610 x 600 mm* (C x L) | Procedimento de inspeção: 2D...
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Máquina de inspeção de raios X 3D SMT OMRON VT-X750
- novo
- Fabricante: Omron
Empenamento: 2.0 mm | Altura do transportador: 900 ±20 mm | Peso: 3,100kg | Omron q-upnavi: Combine dados de resultados de inspeção SPI, AOI e AXI para análise de causa raiz real do processo para melhoria de proc...
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600 SIII SMT
- novo
- Fabricante: TRI
Câmera: Câmeras CCD de varredura de linha de ultra-alta velocidade (3 ou 5 unidades) | Fonte de raios x: Tubo de microfoco 130 kV máx. (ajustável pelo usuário) | Resolução de imagem: 7 μm | Método de inspeção: Fa...
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Máquina TRI TR7700QB SII AOI
- novo
Método de imagem: Pare e vá | Câmera: Câmera de alta velocidade de 12 MP | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 15 μm | Iluminação: LED True Color multifásico | Tecnologia 3d: Projetores Quad Digital Frin...
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Máquina TRI TR7700 SIII Ultra AOI
- novo
Método de imagem: Imagem Dinâmica | Câmera superior: Câmera colorida de alta velocidade de 4 MP / 9 MP / 12 MP | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 5,5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica) |...
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Máquina TRI TR7700 SIII DT AOI
- novo
Método de imagem: Imagem Dinâmica | Câmera superior: 4 Mpix | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica) | Iluminação: LED RGB+W multifásico | Tecnologia 3d: N / D | Alcan...
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Máquina AOI TRI TR7500QE
- novo
Alcance máx. 3d: 0-40 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm
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Máquina SPI série MAKER-RAY AIS63X
- novo
Velocidade: 0,33 seg/campo de visão | Resolução: 15um | Fov: 36X30mm | Peso: 765KG
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Máquina VISCOM iS6052 3D SPI
- novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm | Resolução: 12 µm | Dimensões do pcb: 508 mm x 508 mm (20" x 20") | Bibliotecas globais, calibração global: transferibilidade para todos os sistemas | Defeitos/c...
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600F2D Plus SMT
- novo
- Fabricante: TRI
Câmera: Detector de painel plano | Fonte de raios x: 60 -130 kV | Resolução de imagem: 5 μm - 30 μm | Método de inspeção: 2D, 2,5D, TC planar (opcional) | Controle do eixo x: Fuso de esferas de alta precisão + co...
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600FB SII
- novo
- Fabricante: TRI
Câmera: Detector de painel plano | Fonte de raios x: 40 -130 kV | Resolução de imagem: 5 μm - 30 μm | Método de inspeção: Fatiamento 2D, 2,5D, 3D, TC planar (opcional) | Controle do eixo x: Fuso de esferas de alt...
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Máquina de inspeção de raios X em linha SEC X-eye 6200 2D
- novo
Tubo de raios x: 160 kV / 500 µA (opção 130 kV / 300 µA) | Resolução mínima: 0,8 ~ 15 µm | Tamanho da tabela: Mín.: 50 x 50 (mm), Máx.: 330 x 250 (mm) | Detector: FPD de 1,6 M Pixel | Objetos: BGA, Chip, QFN, QFP...
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Máquina de inspeção por raios X SEC X-eye série 5100
- novo
Tubo de raios x: 100 kV / 200 µA (opção 130 kV / 200 µA) | Resolução mínima: 5 µm | Tamanho da tabela: 460 X 340 mm (opção 550 X 550 mm) | Eixo: X, Y, Z, Inclinação (±50º) | Detector: FPXD de 2,5 polegadas ou FPX...
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Máquina OMNI 3D AOI MIRTEC Série MV-6
- novo
- Fabricante: Mirtec
Tamanho do pcb: 480 x 460 mm | Câmera: 15 MP, 25 MP | Resolução: 10 µm, 15 µm | Campo de visão: 58,56 x 58,56 mm | Velocidade de inspeção: 0,77 seg / campo de visão | Análise de defeitos: Componente ausente, peça...
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