Usado tester

Máquina AOI TRI TR7500QE

• novo

Alcance máx. 3d: 0-40 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm

Máquina TRI TR7500 SIII 3D AOI

• novo

Alcance máx. 3d: 20 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm

Máquina MVP Versa Duo 3D SPI

• novo

Envelope de inspeção 3: 508 mm (20") x 457 mm (18")3 | Espessura da placa 4: 0,254 - 12,5 mm (0,01 - 0,5") | Comprimento do transportador: 996 mm (39") | Peso6: 500 kg (1100 lbs.)

Máquina SPI série MAKER-RAY AIS63X

• novo

Velocidade: 0,33 seg/campo de visão | Resolução: 15um | Fov: 36X30mm | Peso: 765KG

Máquina 3D SPI SKAI 3Si-MS2 M tamanho

• novo

Dimensões: M | Tamanho: 850 × 1430 × 1500 | (l)×(p)×(a)mm (pol.): (33,46 x 56,30 x 59,06) | Resolução: 12μm, 18μm | Folga de pcb: Superior: 40 mm (1,57 pol.) Inferior: 60 mm (2,36 pol.) *1 | Necessidade de energi...

Máquina 3D SPI SKAI 3Si-MS2 L tamanho

• novo

Dimensões: M | Tamanho: 850 × 1430 × 1500 | (l)×(p)×(a)mm (pol.): (33,46 x 56,30 x 59,06) | Resolução: 12μm, 18μm | Folga de pcb: Superior: 40 mm (1,57 pol.) Inferior: 60 mm (2,36 pol.) *1 | Necessidade de energi...

Máquina VISCOM iS6052 3D SPI

• novo

• Fabricante: Viscom

Sistema de alojamento: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm | Resolução: 12 µm | Dimensões do pcb: 508 mm x 508 mm (20" x 20") | Bibliotecas globais, calibração global: transferibilidade para todos os sistemas | Defeitos/c...

Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600F2D Plus SMT

• novo

• Fabricante: TRI

Câmera: Detector de painel plano | Fonte de raios x: 60 -130 kV | Resolução de imagem: 5 μm - 30 μm | Método de inspeção: 2D, 2,5D, TC planar (opcional) | Controle do eixo x: Fuso de esferas de alta precisão + co...

Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600FB SII

• novo

• Fabricante: TRI

Câmera: Detector de painel plano | Fonte de raios x: 40 -130 kV | Resolução de imagem: 5 μm - 30 μm | Método de inspeção: Fatiamento 2D, 2,5D, 3D, TC planar (opcional) | Controle do eixo x: Fuso de esferas de alt...

Máquina de inspeção de raios X em linha SEC X-eye 6200 2D

• novo

Tubo de raios x: 160 kV / 500 µA (opção 130 kV / 300 µA) | Resolução mínima: 0,8 ~ 15 µm | Tamanho da tabela: Mín.: 50 x 50 (mm), Máx.: 330 x 250 (mm) | Detector: FPD de 1,6 M Pixel | Objetos: BGA, Chip, QFN, QFP...

Máquina de inspeção por raios X SEC X-eye série 5100

• novo

Tubo de raios x: 100 kV / 200 µA (opção 130 kV / 200 µA) | Resolução mínima: 5 µm | Tamanho da tabela: 460 X 340 mm (opção 550 X 550 mm) | Eixo: X, Y, Z, Inclinação (±50º) | Detector: FPXD de 2,5 polegadas ou FPX...

Máquina OMNI 3D AOI MIRTEC Série MV-6

• novo

• Fabricante: Mirtec

Tamanho do pcb: 480 x 460 mm | Câmera: 15 MP, 25 MP | Resolução: 10 µm, 15 µm | Campo de visão: 58,56 x 58,56 mm | Velocidade de inspeção: 0,77 seg / campo de visão | Análise de defeitos: Componente ausente, peça...

Máquina MIRTEC GENESYS-CC 3D AOI

• novo

• Fabricante: Mirtec

Máquina MIRTEC GENESYS AUTO 3D AOI

• novo

• Fabricante: Mirtec

Visualizador lateral®: Inspeção simultânea de 5 dimensões usando câmeras angulares de 18 megapixels | Inspeção de precisão: Melhor desempenho com a combinação de inspeção 3D completa, inspeção 2D completa e algor...

Máquina KOH YOUNG ZENITH S 3D AOI

• novo

• Fabricante: Koh Young
• Modelo: Zenith