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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600 SIII SMT
- novo
- Fabricante: TRI
Câmera: Câmeras CCD de varredura de linha de ultra-alta velocidade (3 ou 5 unidades) | Fonte de raios x: Tubo de microfoco 130 kV máx. (ajustável pelo usuário) | Resolução de imagem: 7 μm | Método de inspeção: Fa...
Shenzhen, China
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Máquina TRI TR7700QB SII AOI
- novo
Método de imagem: Pare e vá | Câmera: Câmera de alta velocidade de 12 MP | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 15 μm | Iluminação: LED True Color multifásico | Tecnologia 3d: Projetores Quad Digital Frin...
Shenzhen, China
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Máquina TRI TR7700 SIII Ultra AOI
- novo
Método de imagem: Imagem Dinâmica | Câmera superior: Câmera colorida de alta velocidade de 4 MP / 9 MP / 12 MP | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 5,5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica) |...
Shenzhen, China
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Máquina TRI TR7700 SIII DT AOI
- novo
Método de imagem: Imagem Dinâmica | Câmera superior: 4 Mpix | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica) | Iluminação: LED RGB+W multifásico | Tecnologia 3d: N / D | Alcan...
Shenzhen, China
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Máquina TRI TR7700 SIII 3D AOI
- novo
Alcance máx. 3d: 20 mm | Tamanho máximo do pcb: 510 x 460 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm | Peso máximo do pcb: 3 kg
Shenzhen, China
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Máquina AOI TRI TR7500QE
- novo
Alcance máx. 3d: 0-40 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm
Shenzhen, China
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Máquina TRI TR7500 SIII 3D AOI
- novo
Alcance máx. 3d: 20 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm
Shenzhen, China
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Máquina MVP Versa Duo 3D SPI
- novo
Envelope de inspeção 3: 508 mm (20") x 457 mm (18")3 | Espessura da placa 4: 0,254 - 12,5 mm (0,01 - 0,5") | Comprimento do transportador: 996 mm (39") | Peso6: 500 kg (1100 lbs.)
Shenzhen, China
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Máquina SPI série MAKER-RAY AIS63X
- novo
Velocidade: 0,33 seg/campo de visão | Resolução: 15um | Fov: 36X30mm | Peso: 765KG
Shenzhen, China
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Máquina 3D SPI SKAI 3Si-MS2 M tamanho
- novo
Dimensões: M | Tamanho: 850 × 1430 × 1500 | (l)×(p)×(a)mm (pol.): (33,46 x 56,30 x 59,06) | Resolução: 12μm, 18μm | Folga de pcb: Superior: 40 mm (1,57 pol.) Inferior: 60 mm (2,36 pol.) *1 | Necessidade de energi...
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Máquina 3D SPI SKAI 3Si-MS2 L tamanho
- novo
Dimensões: M | Tamanho: 850 × 1430 × 1500 | (l)×(p)×(a)mm (pol.): (33,46 x 56,30 x 59,06) | Resolução: 12μm, 18μm | Folga de pcb: Superior: 40 mm (1,57 pol.) Inferior: 60 mm (2,36 pol.) *1 | Necessidade de energi...
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Máquina VISCOM iS6052 3D SPI
- novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm | Resolução: 12 µm | Dimensões do pcb: 508 mm x 508 mm (20" x 20") | Bibliotecas globais, calibração global: transferibilidade para todos os sistemas | Defeitos/c...
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600F2D Plus SMT
- novo
- Fabricante: TRI
Câmera: Detector de painel plano | Fonte de raios x: 60 -130 kV | Resolução de imagem: 5 μm - 30 μm | Método de inspeção: 2D, 2,5D, TC planar (opcional) | Controle do eixo x: Fuso de esferas de alta precisão + co...
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600FB SII
- novo
- Fabricante: TRI
Câmera: Detector de painel plano | Fonte de raios x: 40 -130 kV | Resolução de imagem: 5 μm - 30 μm | Método de inspeção: Fatiamento 2D, 2,5D, 3D, TC planar (opcional) | Controle do eixo x: Fuso de esferas de alt...
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Máquina de inspeção de raios X em linha SEC X-eye 6200 2D
- novo
Tubo de raios x: 160 kV / 500 µA (opção 130 kV / 300 µA) | Resolução mínima: 0,8 ~ 15 µm | Tamanho da tabela: Mín.: 50 x 50 (mm), Máx.: 330 x 250 (mm) | Detector: FPD de 1,6 M Pixel | Objetos: BGA, Chip, QFN, QFP...
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