Usado Equipamentos De Suporte (Semicondutores)

WAFER MASTERS SAO-203LP

• Fabricante: WAFER MASTERS

Tamanho da bolacha: 12" | Processar: TSV Cu Anneal | Envio: EXW`

WONIK IPS MAHA HP

• Fabricante: WONIK IPS

Tamanho da bolacha: 12" | Envio: Embalagem e envio é de responsabilidade do comprador | Comentários: WONIK IPS MAHA HP

OXFORD 800+ RIE

• Fabricante: OXFORD

Tamanho da bolacha: 5" | Processar: RIE

MM FS4060

• Fabricante: MM

Tamanho da bolacha: * | Envio: EXW

2006 SIGMAMELTEC SFG3000

• Fabricante: SIGMAMELTEC

Tamanho da bolacha: 12" | Processar: MÁSCARA DE FOTO | Envio: EXW

SUNGJIN SEMITECH ULTRA SONIC

• Fabricante: SUNGJIN SEMITECH

Processar: Wafer Cleaner Automático | Tamanho da bolacha: * | Envio: EXW

1996 NICOLET MAGNA 410 FT-IR

• Fabricante: Nicolet
• Modelo: MAGNA 410 FT-IR

Processar: Espectrômetro | Tamanho da bolacha: * | Envio: EXW

MARTEQ VERTEQ SUPERCLEAN 1600

• Fabricante: Verteq
• Modelo: SUPERCLEAN 1600

Processar: SECADOR DE CENTRIFUGAÇÃO | Tamanho da bolacha: * | Envio: EXW

CARLZEISS AXIOTON

• Fabricante: CARLZEISS

Processar: MICROSCÓPIO DE INSPEÇÃO | Tamanho da bolacha: * | Envio: EXW

LEICA Reichert-Jung,Kensington 300901

• Fabricante: Leica

Processar: Microscópio de Inspeção de Wafer | Tamanho da bolacha: * | Envio: EXW

LEICA AG KENSINGTON 300901

• Fabricante: Leica
• Modelo: KENSINGTON 300901

Processar: Microscópio de Inspeção de Wafer | Tamanho da bolacha: * | Envio: EXW

LEICA AG KENSINGTON 300901

• Fabricante: Leica
• Modelo: KENSINGTON 300901

Processar: Microscópio de Inspeção de Wafer | Tamanho da bolacha: * | Envio: EXW

APPILED MATERIALS JEOL JWS-7500E

• Fabricante: Jeol
• Modelo: JWS-7500E

Tamanho da bolacha: 8" | Processar: Sistema de Inspeção de Wafer | Envio: EXW

CARLZEISS AXIOTON

• Fabricante: CARLZEISS

Processar: MICROSCÓPIO DE INSPEÇÃO | Tamanho da bolacha: * | Envio: EXW

EXPEDIUS

Tamanho da bolacha: 12" | Processar: DUMMY CLN | Envio: EXW