Número de série.: N / D | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Bonder de wafer | Equipamentos: Bonder de wafer | Descrição: N / D
Número de série.: S170132 | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Bonder de wafer | Equipamentos: Bonder de wafer | Descrição: N / D
Wafer bonders são equipamentos de alta precisão usados em semicondutores para unir duas wafers por bonding térmico, anódico, adesivo ou híbrido. Eles realizam alinhamento submicrométrico, controle de temperatura, força e vácuo para formar uniões confiáveis em 3D IC stacking, MEMS, sensores e aplicações de imagem. Requerem instalação em sala limpa, receitas de processo rigorosas e calibração regular para manter rendimento e produtividade.
Verifique precisão de alinhamento, condição de aquecedores e chucks, integridade do vácuo, versão do software, registros de manutenção e disponibilidade de peças sobressalentes. Cheque desgaste de fixturas e sensores.
Confirme tamanhos suportados (ex.: 200/300 mm), métodos de bonding disponíveis, temperatura e força máximas, tempo de ciclo e se é possível importar/exportar receitas.
Use transportadora experiente em equipamentos para semicondutores. Limpe e faça purge do sistema, fixe componentes frágeis, utilize transporte com controle climático se necessário e faça seguro da remessa.
Necessita sala limpa classificada, energia elétrica estável, água de resfriamento ou chiller, água DI, nitrogênio seco, ar comprimido, exaustão adequada e capacidade de carga do piso. Agende suporte de instalação com OEM.
Agende verificações regulares das bombas de vácuo, vedantes, aquecedores, sensores de alinhamento e estágios de movimento. Substitua O-rings e filtros conforme horas de uso, faça calibrações periódicas e backup de firmware/receitas.