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Usado process in Coreia do Sul

  • TEL SCCM SHIN

    TEL SCCM SHIN

    • Fabricante: Tokyo Electron - TEL
    • Modelo: SCCM SHIN

    Tamanho do wafer: 12" | Processo: TESOURADOR a seco | Envio: EXW`

    Coreia do Sul
  • 1998 GASONICS GASONICS IRIDIA 4800

    1998 GASONICS GASONICS IRIDIA 4800 DL

    • Fabricante: GaSonics

    Tamanho do wafer: 8" | Processo: STRIPPER / ASHER | Envio: EXW

    Coreia do Sul
  • 1998 GASONICS GASONICS IRIDIA 4800

    1998 GASONICS GASONICS IRIDIA 4800 DL

    • Fabricante: GaSonics

    Tamanho do wafer: 8" | Processo: STRIPPER / ASHER | Envio: EXW

    Coreia do Sul
  • 1998 GASONICS GASONICS IRIDIA 4800

    1998 GASONICS GASONICS IRIDIA 4800 DL

    • Fabricante: GaSonics

    Tamanho do wafer: 8" | Processo: STRIPPER / ASHER | Envio: EXW

    Coreia do Sul
  • GASONICS GASONICS IRIDIA 4800 DL

    GASONICS GASONICS IRIDIA 4800 DL

    • Fabricante: GaSonics

    Tamanho do wafer: 8" | Processo: STRIPPER / ASHER | Envio: EXW

    Coreia do Sul
  • 2007 AMA ENABLER

    2007 AMA ENABLER

    • Fabricante: AMA

    Tamanho do wafer: 12" | Processo: Oxide Etcher | Envio: EXW

    Coreia do Sul
  • BMR BMR PLASMA

    BMR BMR PLASMA

    • Fabricante: BMR

    Processo: HDPECVD | Câmara: 2 C/H | Envio: EXW

    Coreia do Sul
  • 2008 AMAT DPS G5

    2008 AMAT DPS G5

    • Fabricante: Amat
    • Modelo: DPS G5

    Tamanho do wafer: 12" | Processo: ETCH | Envio: EXW

    Coreia do Sul
  • 2013 LAM 2300 CHAMBER

    2013 LAM 2300 CHAMBER

    • Fabricante: Lam Research - Novellus
    • Modelo: 2300 CHAMBER

    Tamanho do wafer: 12" | Processo: PÓLIO | Envio: EXW``

    Coreia do Sul
  • AXCELIS FUSION 200 MCU Asher

    AXCELIS FUSION 200 MCU Asher

    • Fabricante: Axcelis
    • Modelo: FUSION 200 MCU

    Tamanho do wafer: 8" | Processo: Asher | Envio: EXW

    Coreia do Sul
  • 2010 LAM 2300 CHAMBER

    2010 LAM 2300 CHAMBER

    • Fabricante: Lam Research - Novellus
    • Modelo: 2300 CHAMBER

    Tamanho do wafer: 12" | Processo: PÓLIO | Envio: EXW`

    Coreia do Sul
  • 2004 LAM EXELAN 2300

    2004 LAM EXELAN 2300

    • Fabricante: Lam Research - Novellus

    Tamanho do wafer: 12" | Processo: TROCA DE ÓXIDO | Câmara: SOMENTE CÂMARA

    Coreia do Sul
  • 2007 TEL TELIUS SCCM

    2007 TEL TELIUS SCCM

    • Fabricante: Tokyo Electron - TEL
    • Modelo: TELIUS SCCM

    Tamanho do wafer: 12" | Processo: POLIETILENO PARA GRAVAÇÃO A SECO | Envio: EXW`

    Coreia do Sul
  • TEL TELIUS SCCM

    TEL TELIUS SCCM

    • Fabricante: Tokyo Electron - TEL
    • Modelo: TELIUS SCCM

    Tamanho do wafer: 12" | Processo: TESOURADOR a seco | Envio: EXW`

    Coreia do Sul
  • AMAT CENTTURA 5200

    AMAT CENTTURA 5200

    • Fabricante: Amat

    Tamanho do wafer: 8" | Processo: MxP POLY | Envio: EXW

    Coreia do Sul
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