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Máquina Nordson SE3000-DD™ e SE3000-D™ SPI
novo
- Fabricante: Nordson
Velocidade de inspeção: Sensor MRS padrão: 35 cm²/seg (2D+3D) | Tamanho do pcb (máx.): SE3000 DD: | Faixa única: 510 x 510 mm (20 x 20 pol.); faixa dupla: 350 x 320 mm (13,7 x 12,5 pol.): Faixa única: 510 x 510 m...
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR6836 IC
novo
- Fabricante: TRI
Precisão: ±(0,5% da faixa de 8 V) | Faixa de tensão do driver: -2,0 V a +8 V (Vih / Vil) | Força de tensão: ± 12V | Resolução de período: 10 ns
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600F3D SII
novo
- Fabricante: TRI
Câmera: Detector de painel plano | Fonte de raios x: 130 kV máx. (ajustável pelo usuário) | Resolução de imagem: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm | Método de inspeção: Fatiamento 2D, 2,5D, 3D, TC planar (o...
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600F 2D QL
novo
- Fabricante: TRI
Câmera: Detector de painel plano | Fonte de raios x: 60 - 130 kV | Resolução de imagem: 5 μm - 25 μm | Método de inspeção: 2D | Controle do eixo x: Fuso de esferas de alta precisão + controlador servo CA | Contro...
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Máquina de inspeção de raios X 3D SEC X-eye 6300 CT
novo
Tubo de raios x: 160 kV / 500 µA | Resolução mínima: 0,8 ~ 15 µm | Peso: 4,200kg
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Máquina de inspeção de raios X 3D CT em linha SEC X-eye 6300
novo
Tubo de raios x: 160 kV / 500 µA | Resolução mínima: 0,8 ~ 15 µm | Tamanho da tabela: Mín.: 50 x 50 (mm), Máx.: 330 x 250 (mm) | Detector: FPXD de 12 polegadas | Método de tomografia computadorizada: TC oblíqua |...
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Máquina OMRON VT-S1080 3D AOI
novo
- Fabricante: Omron
Fov: 50,0 x 37,5 mm | Pcb máximo: 510 (L) x 680 (P) mm | Peso aprox.: 1250 kg | Dimensões: 1180 (L) x 1450 (P) x 1500 (A) mm | Iluminação mdmc pioneira na indústria: A imagem 3D de todos os ângulos permite uma in...
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Máquina OMRON VT-S1040 3D AOI
novo
- Fabricante: Omron
Altura da linha: 900±20 mm | Resolução: 12,5 μm | Tamanho de pcb suportado: 0,4 a 4 mm | Peso: Aprox. 1240 kg | Iluminação mdmc pioneira na indústria: Imagens 3D de todos os ângulos permitem inspeção precisa de f...
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Máquina AOI 3D MIRTEC Série MV-9
novo
- Fabricante: Mirtec
Empenamento máximo do pcb: ±2 mm | Inspeção mínima de componentes: 0402 Chip (mm) / 01005 Chip (pol) / 0,3 Passo (mm) | Software de sistema local: Software Repair Plus, Software de Controle Estatístico de Process...
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Máquina de inspeção de raios X de TC Yxlon FF20
novo
- Fabricante: Yxlon
Diâmetro da amostra: 380 [mm] (11,02") | Altura da amostra: 700 [mm] (27,6") | Dimensões do sistema (l/p/a): 2380 x 945 x 2180 [mm] | Peso máximo da amostra: 17 [kg]
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Máquina AOI ALEADER ALD7700S i3D
novo
Criação de programas: Importação de arquivo CAD, Biblioteca Central, Links de Número de Peça, Programação Automática | Câmera: Câmera de alta velocidade de 12 MP com lente telecêntrica | Sistema operacional: Wind...
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP LX9200
novo
Resolução da imagem: 9um,12um,18um,24um,30um (opção 3um ou 6um) | Altura do transportador: 900±50 mm | Área de inspeção: Área de Inspeção | Peso: 3710Kg
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP LX2000-130KV
novo
Pegada: 2595 (L) × 1392 (P) × 1992 (A) mm | Tamanho do ponto de foco: < 7μm | Tamanho do pixel: 85μm | Peso da máquina: 1900 kg (Raio X) / 700 kg (Esteira)
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