Usado tester in China

Testador de Sonda Voadora SPEA 4020 S2

• Fabricante: SPEA

Pegada (cxl): 1360 x 1220 mm (1,7 m²) | Altura do dispositivo (superior/inferior): 55/90 mm 2/3,5 polegadas | Tecnologia de toque suave ultrarrápida: sem danos ao toque, sem estresse no PCB e Micro-SMD | Livre de...

Testador de Sonda Voadora SPEA 4050 S2

• Fabricante: SPEA

Pegada (c x l): 1360 x 1220 mm (1,7 m²) | Altura do dispositivo (superior/inferior): 55/90 mm 2/3,5 polegadas | Dimensões [lxlxa]: 1600 x 1220 x 1660 mm 63 x 48 x 65 polegadas | Tecnologia de toque suave ultrarrá...

VISCOM X8068 Raio X 3D

• Fabricante: Viscom

Sistema de alojamento: 1859 x 2202 x 2155 mm (L x A x P) | Processo de inspeção: Inspeção de raios X 2D/3D | Tamanho do objeto de inspeção: Até 722 mm (diâmetro) | Dois conceitos de inspeção em um sistema: Viscom...

Máquina de inspeção de raios X 2D e 3D VISCOM X8011-III

• Fabricante: Viscom

Sistema de alojamento: 1255 mm x 2047 mm x 1865 mm (L x A x P) | Processos de inspeção: Inspeção por raios X 2D / 2,5D / 3D | Peso do objeto de inspeção: Até 10 kg (5 kg com módulo de rotação) | O sistema de raio...

Máquina de inspeção de raios X 3D do dispositivo VISCOM iX7059

• Fabricante: Viscom

Sistema de alojamento: 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P) | Tubo de raios x: Tubo de raios X de microfoco selado | Dimensões do objeto de inspeção: até 610 x 600 mm* (C x L) | Procedimento de inspeção: 2D...

Máquina de inspeção de raios X 3D SMT OMRON VT-X750

• Fabricante: Omron

Empenamento: 2.0 mm | Altura do transportador: 900 × 20 mm | Peso: 3,100kg | Omron��q-upnavi: Combine dados de resultados de inspeção SPI, AOI e AXI para análise de causa raiz real do processo para melhoria de pr...

Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600 SIII SMT

• Fabricante: TRI

Câmera: Câmeras CCD de varredura de linha de ultra-alta velocidade (3 ou 5 unidades) | Fonte de raios x: Tubo de microfoco 130 kV máx. (ajustável pelo usuário) | Resolução de imagem: 7 ��m | Método de inspeção: F...

Máquina TRI TR7700QB SII AOI

Método de imagem: Pare e vá | Câmera: Câmera de alta velocidade de 12 MP | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 15 ��m | Iluminação: LED True Color multifásico | Tecnologia 3d: Projetores Quad Digital Fri...

Máquina TRI TR7700 SIII Ultra AOI

Método de imagem: Imagem Dinâmica | Câmera superior: Câmera colorida de alta velocidade de 4 MP / 9 MP / 12 MP | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 5,5 ��m, 6 ��m, 10 ��m, 15 ��m (configuração de fábric...

Máquina TRI TR7700 SIII DT AOI

Método de imagem: Imagem Dinâmica | Câmera superior: 4 Mpix | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 10 ��m, 15 ��m (configuração de fábrica) | Iluminação: LED RGB+W multifásico | Tecnologia 3d: N / D | Alc...

Máquina TRI TR7700 SIII 3D AOI

Alcance máx. 3d: 20 mm | Tamanho máximo do pcb: 510 x 460 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm | Peso máximo do pcb: 3 kg

Máquina AOI TRI TR7500QE

Alcance máx. 3d: 0-40 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm

Máquina TRI TR7500 SIII 3D AOI

Alcance máx. 3d: 20 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm

Máquina SPI 2D e 3D ALEADER ALD6700S

Faixa de tamanho de pcb: Mín. 50 x 50 mm, Máx. 450 x 500 mm ( | Tamanho mínimo da pasta: 0,125 mm x 0,125 mm | Peso do pcb: até 3 kg

Máquina MVP Versa Duo 3D SPI

Envelope de inspeção 3: 508 mm (20") x 457 mm (18")3 | Espessura da placa 4: 0,254 - 12,5 mm (0,01 - 0,5") | Comprimento do transportador: 996 mm (39") | Peso6: 500 kg (1100 lbs.)