- Vendedor de Confiança
Placa de moagem de 36" x 18"
usado
Medições de: 36" x 18". | Medidas de: 36" x 18". | Largura de: 4". | Tipo de produto: prata
Sonora, México
Dica: informe o fabricante, modelo ou palavra-chave
usado
Medições de: 36" x 18". | Medidas de: 36" x 18". | Largura de: 4". | Tipo de produto: prata
O polimento de wafers é um processo crítico na fabricação de semicondutores, usado principalmente para afinar wafers de silício até a espessura desejada. O processo garante que os wafers sejam uniformemente finos e livres de imperfeições na superfície, o que é crucial para o funcionamento adequado dos circuitos integrados. Este equipamento é essencial para alcançar alta precisão e qualidade na produção de wafers.
Considere a precisão da máquina, a velocidade de polimento e a compatibilidade com diferentes tamanhos de wafers. Verifique se há recursos como controle automático de espessura e capacidades de acabamento de superfície.
Use um serviço de transporte especializado em maquinário delicado. Certifique-se de que a máquina está bem embalada com materiais de proteção para evitar danos durante o transporte.
A manutenção regular inclui verificar e substituir as rodas de polimento, limpar a máquina e garantir que todas as partes móveis estejam bem lubrificadas. Siga as diretrizes do fabricante para cronogramas de manutenção detalhados.