Usado Equipamentos Para Semicondutores in Guangdong, China

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX9100 Max

Pegada: 1455 (L) × 1760 (P) × 1945 (A) mm | Peso da máquina: 2400 kg | Fonte de energia: CA 110~220 V, 50/60 Hz | Dimensão da embalagem: 2280(L)×1750(P)×2100(A)mm | Peso da embalagem: 2600 kg | Consumo de energia...

Máquina TRI TR7700QM SII AOI

Alcance máx. 3d: 20mm | Velocidade de imagem: Até 7,7 cm²/seg | Tamanho máximo do pcb: 400 x 330 mm | Peso máximo do pcb: 3kg

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP CX3000

Pegada: 800(C)×870(L)×1550(A)mm | Peso da máquina: 600 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1650 (L) × 1300 (P) × 2050 (A) mm | Peso da embalagem: 880 kg (in...

Microscópio ultrassônico de varredura por imersão em água S800

Precisão posicional: X/Y≤±0,5μm, Z≤±5μm | Velocidade máxima de digitalização: 800 mm/s | Precisão de posicionamento repetida: X/Y≤±0,01 mm, Z≤±0,02 mm | Tamanho total: 1900 mm × 1550 mm × 1650 mm

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP LX2000-130KV

Pegada: 2595 (L) × 1392 (P) × 1992 (A) mm | Tamanho do ponto de foco: < 7μm | Tamanho do pixel: 85μm | Peso da máquina: 1900 kg (Raio X) / 700 kg (Esteira)

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX7900

Pegada: 1280 (L) × 1220 (P) × 1615 (A) mm | Peso da máquina: 1100 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1800(L)×1400(P)×1800(A)mm | Peso da embalagem: 1250 kg...

Máquina MIRTEC MS 15 3D SPI

• Fabricante: Mirtec

Precisão de altura: 2 um | Repetibilidade de altura: ±2% | Altura da solda: 40 um | Empenamento de pcb: ±5 mm | Sistema de malha fechada: Otimize o processo de fabricação por meio da conexão com a impressora de t...

Impressora de pasta de solda GKG Gled-mini SMT

Tamanho máximo do substrato: 610*510 mm | Tamanho mínimo do substrato: 50*50 mm | Dimensões da espessura do substrato: 0,2~6 mm | Dimensões da estrutura de malha de aço: 470*370 mm ~ 737*737 mm

Máquina híbrida de coleta e colocação Yamaha YHP-2

• Fabricante: Yamaha

Dimensões do pcb: C300xL200mm (máx.) ～ Ｌ ３ ０ ｘ Ｗ ３ ０ ｍ ｍ (Ｍ pol.) | Espessura do pcb: 0,1ｍｍ～3,0ｍｍ | Direção de transporte do pcb: Direita→esquerda(opção；esquerda→direita） | Referência de transportador: Lado front...

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX8200MAX

Pegada: 1280(L)×1500(P)×1704(A)mm | Peso da máquina: 1450 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1750 (L) × 1920 (P) × 2000 (A) mm | Peso da embalagem: 1620 kg...

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX9100

Pegada: 1470 (L) × 1410 (P) × 1805 (A) mm | Peso da máquina: 2100 kg | Fonte de energia: CA 110~220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1650(L)×1800(P)×2000(A)cm | Peso da embalagem: 2300 kg...

Máquina de inspeção por raios X Yxlon Cougar EVO

• Fabricante: Yxlon

Tamanho da amostra: 440 x 550 [mm] (17'' x 21'') | Área radioscópica máxima: 310 x 310 [mm] (12'' x 12'') | Dimensões do sistema (l/p/a): 1000 x 1050 x 2200 [mm] | Peso do sistema: 1450 kg | Tubo de raios x feinf...

Máquina de inspeção de raios X de microtomografia computadorizada 2D e 3D SEC X-eye SF160FSL

Tubo de raios x: 160 kV / 200 uA | Resolução mínima: 0,9um | Tamanho da tabela: 550 × 650 mm | Eixo: X, Y, Z, R, T, Y-AFT | Detector: FPXD de 5 polegadas | Método de tomografia computadorizada: OBCT-Oblíquo, CBCT...

Máquina de inspeção de raios X de microtomografia computadorizada 2D e 3D SEC X-eye série SF160

Tubo de raios x: 160 kV / 200 µA (opção 160 kV / 500 µA) | Resolução mínima: 0,9 µm | Tamanho da tabela: 460 X 510 mm (opção 550 X 650 mm) | Eixo: X, Y, Z, Inclinação (70º), R, Y-ré, Viga cônica R | Detector: Pix...

Impressora de pasta de solda MPM Edison II ACT

Alinhamento total do sistema: ±8 mícrons (±0,0003”) a 6 sigma | Velocidade de impressão: 305 mm/seg (12,0"/seg) | Tamanho da moldura do estêncil: 584,2 mm x 584,2 mm (23” x 23”) | Precisão e repetibilidade: Cpk ≥...