Usado Equipamentos Para Semicondutores in China

Microscópio de varredura ultrassônica S300 - C-scan de imersão em água - Equipamento de detecção de defeitos em radiadores resfriados a água

• Fabricante: Radiator Supply House

Resolução máxima: 0,1 μm | Tamanho total: 1000 mm × 900 mm × 1400 mm | Suporte para alcance de sonda ultrassônica: 1~110MHz | Precisão posicional: X/Y≤±0,5μm, Z≤±5μm

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX9100 Max

Pegada: 1455 (L) × 1760 (P) × 1945 (A) mm | Peso da máquina: 2400 kg | Fonte de energia: CA 110~220 V, 50/60 Hz | Dimensão da embalagem: 2280(L)×1750(P)×2100(A)mm | Peso da embalagem: 2600 kg | Consumo de energia...

Máquina TRI TR7700QM SII AOI

Alcance máx. 3d: 20mm | Velocidade de imagem: Até 7,7 cm²/seg | Tamanho máximo do pcb: 400 x 330 mm | Peso máximo do pcb: 3kg

Agulha voadora Pilot V8 HR medição online vertical dupla face 8 pinos

Faixa de temperatura: 23°C ± 2°C | Tom mínimo da almofada: 150 μm (6 mil) | Profundidade: 1265 mm (49,8'') 2165 mm portas abertas (85,3') | Umidade: 30-80% | Icct (teste de certificação de integridade de condução...

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP CX3000

Pegada: 800(C)×870(L)×1550(A)mm | Peso da máquina: 600 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1650 (L) × 1300 (P) × 2050 (A) mm | Peso da embalagem: 880 kg (in...

Impressora de pasta de solda MPM Edison

Tamanho máximo do tabuleiro (x x y): 450 mm x 350 mm (17,72” x 13,78”) | Campo de visão (fov): 9,0 mm x 6,0 mm (0,354” x 0,236”) | Precisão: Cpk ≥ 2,0* | Depósito de impressão úmida: ±15 | Melhor impressão da cat...

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX8500

Pegada: 1340 (L) × 1450 (P) × 1795 (A) mm | Peso da máquina: 1700 kg | Fonte de energia: CA 110~220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1600(L)×1600(P)×2000(A)mm | Peso da embalagem: 1920 kg...

Microscópio ultrassônico de varredura por imersão em água S800

Precisão posicional: X/Y≤±0,5μm, Z≤±5μm | Velocidade máxima de digitalização: 800 mm/s | Precisão de posicionamento repetida: X/Y≤±0,01 mm, Z≤±0,02 mm | Tamanho total: 1900 mm × 1550 mm × 1650 mm

Máquina de inspeção de raios X offline X7600

Tensão: 90 KV (130 KV opcional) | Faixa de tensão operacional: 40-90 kV/130 kV | Faixa de corrente operacional: 10-200 μA/300 μA | Potência máxima de saída: 8 W/39 W | Tamanho do ponto de microfoco: 5-15μm | Matr...

Máquina MIRTEC MS 15 3D SPI

• Fabricante: Mirtec

Precisão de altura: 2 um | Repetibilidade de altura: ±2% | Altura da solda: 40 um | Empenamento de pcb: ±5 mm | Sistema de malha fechada: Otimize o processo de fabricação por meio da conexão com a impressora de t...

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX7900

Pegada: 1280 (L) × 1220 (P) × 1615 (A) mm | Peso da máquina: 1100 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1800(L)×1400(P)×1800(A)mm | Peso da embalagem: 1250 kg...

Impressora de pasta de solda GKG Gled-mini SMT

Tamanho máximo do substrato: 610*510 mm | Tamanho mínimo do substrato: 50*50 mm | Dimensões da espessura do substrato: 0,2~6 mm | Dimensões da estrutura de malha de aço: 470*370 mm ~ 737*737 mm

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX8200MAX

Pegada: 1280(L)×1500(P)×1704(A)mm | Peso da máquina: 1450 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1750 (L) × 1920 (P) × 2000 (A) mm | Peso da embalagem: 1620 kg...

Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX9100

Pegada: 1470 (L) × 1410 (P) × 1805 (A) mm | Peso da máquina: 2100 kg | Fonte de energia: CA 110~220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1650(L)×1800(P)×2000(A)cm | Peso da embalagem: 2300 kg...

Máquina de inspeção por raios X Yxlon Cougar EVO

• Fabricante: Yxlon

Tamanho da amostra: 440 x 550 [mm] (17'' x 21'') | Área radioscópica máxima: 310 x 310 [mm] (12'' x 12'') | Dimensões do sistema (l/p/a): 1000 x 1050 x 2200 [mm] | Peso do sistema: 1450 kg | Tubo de raios x feinf...