- Vendedor de Confiança
Máquina de coleta e colocação Siemens Siplace HS50
novo
- Fabricante: ASMPT
Velocidade de posicionamento: 50.000 CPH | Pcb aplicável: 50*50 - 510*460 mm | Parte aplicável: 0603-18 mm | Precisão: ± 90μm | Gama de componentes: 0,6 x 0,3 mm2 (0201) a 18,7 x 18,7 mm2 | Maior precisão de posi...
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Máquina de coleta e colocação ETON E8S-1200
novo
Dimensão: 2550*1650*1550 mm | Tamanho do pcb (c*l): Máx.: 1200*500mm Mín.: 100*100mm | Modo de montagem: Coleta em grupo e colocação separada, coleta separada e colocação separada | Número de câmeras: 2 conjuntos...
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Máquina de pegar e colocar Panasonic CM120
novo
- Fabricante: Panasonic
Velocidade: 0,6s/chip, 0,9s/QFPS | Tipo de componente: Chip de 0201" para 100 mm (C) x 90 mm (L) x 24 mm (E) (máx.) | Tamanho: L2200/P1720/A1600 mm | Peso: 2900kg
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Máquina de coleta e colocação Assembleon Topaz XII
novo
- Fabricante: Assembleon
Velocidade de posicionamento: 20.000 CPH | Pcb aplicável: 460*440 mm | Parte aplicável: 0402 ~ 45*100mm | Precisão: ±50µ @ CpK1 | Produção ideal por hora: 20 mil | Saída ipc 9850 por hora: 15,4 mil | Design de ca...
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Máquina de coleta e colocação HCT 800S
novo
Precisão: ±0,05 mm | Tamanho do pcb: C 300 x L 250 mm | Dimensão externa (mm): 1150 x 1370 x 1500 mm | Massa: Aproximadamente 1300 kg | T pcb, fpc, mcpcb, psb, etc. adequado para uma variedade de componentes smd:...
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Máquina de pegar e colocar Samsung SM421
novo
- Fabricante: Samsung
- Modelo: SM421
Velocidade de posicionamento: 21.000 CPH | Pcb aplicável: 460(C) x 400(L). | Parte aplicável: 0402 (01005) Chip ~ □ 55mm | Precisão: ± 50μm @ 3σ / Chip, ± 30μm @ 3σ / QFP | Velocidade de montagem: 21.000 CPH / Ch...
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Máquina de coleta e colocação FUJI AIMEX IIS
novo
- Fabricante: Fuji
Velocidade de posicionamento: 52000 CPH | Precisão de posicionamento: ±0,05 mm | Tamanho da máquina (c×l×a): 1790×1370×1500 mm | Peso da máquina: 1500kg | Dimensão do pcb: 60×65~400×350 mm | A espessura do pcb: 0...
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Máquina de coleta e colocação Hanwha HM520
novo
- Fabricante: Hanwha
Velocidade do patch: 80.000 CPH | Fuso/pórtico: 2 Pórticos x 20 | Pcb: Máx. (C) 750 x (L) 580 mm (opcional) | Partes: 0201~□6mm/~□55mm (H15mm) | Tamanho: 890x2370x1930mm | Peso: 1605KG | Descrição do produto: A m...
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Máquina de coleta e colocação Panasonic AM100
novo
- Fabricante: Panasonic
Velocidade de posicionamento: 35.800 CPH | Pcb aplicável: 510 (C) x 460 (L) | Parte aplicável: 0402 ~ □ 14mm | Precisão: ±40 µm/chip | A cabeça única (feixe único) da máquina de posicionamento modular am100 da pa...
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Máquina universal de pegar e colocar HSP4797L
novo
Gama de componentes: 0201-32/32mmQFP | Velocidade do patch: 0,075 seg/peça | Precisão de montagem: +/- 0,1 mm | Tamanho da máquina: C 6000 mm, L 2000 mm, A 1780 mm | Tamanho do pcb: 457 mm * 380 mm, 80 mm * 50 mm...
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Máquina de buffer de PCB
novo
Número de série: Âmbito de aplicação | 1: Fonte de energia | 2: Potência de partida/potência sem carga | 3: Distância entre camadas de cache | 4: Número de caches | 6: Dispositivo de elevação | 7: Haste de parafu...
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Transportador de buffer de trilho duplo PCB
novo
- Fabricante: Duplo
Número de série: Âmbito de aplicação | 1: Fonte de energia | 2: Potência de partida/potência sem carga | 3: Distância entre camadas de cache | 4: Número de caches | 6: Dispositivo de elevação | 7: Haste de parafu...
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Máquina de coleta e colocação Hitachi TCM-X300
novo
- Fabricante: Hitachi
Dimensões do pcb: máx. 560 mm * 460 mm, 50 mm * 50 mm | Faixa: (610 x 460 mm.) | Peso: 4800 kg | Cabeça: 12 Cabeças | Velocidade de costura (melhor condição): 0,075 segundo | Quantidade de carga: 144 | Ar: 4,5 - ...
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Transportador de buffer SMT NG
novo
Dimensão externa (c*l*a): 1000*900*950 mm | Tamanho do pcb: 50*50~850*350mm (Ampla faixa de ajuste pode ser personalizada) | Altura de fornecimento da placa de circuito impresso: 900±20 mm | Direção de transferên...
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Máquina de coleta e colocação Samsung SM421S
novo
- Fabricante: Samsung
- Modelo: SM421
Velocidade de posicionamento: 21.000 CPH | Pcb aplicável: 460 (C) x 400 (L) | Parte aplicável: 0402 (01005) Chip ~ □ 55mm | Precisão: ± 50μm @ 3σ / Chip, ± 30μm @ 3σ / QFP | Velocidade de montagem: 21.000 CPH / C...
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