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Coreia do Sul
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2004 LAM EXELAN 2300
- Fabricante: Lam Research - Novellus
Tamanho do wafer: 12" | Processo: TROCA DE ÓXIDO | Câmara: SOMENTE CÂMARA
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2007 TEL TELIUS SCCM
- Fabricante: Tokyo Electron - TEL
- Modelo: TELIUS SCCM
Tamanho do wafer: 12" | Processo: POLIETILENO PARA GRAVAÇÃO A SECO | Envio: EXW`
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TEL SCCM SHIN
- Fabricante: Tokyo Electron - TEL
- Modelo: SCCM SHIN
Tamanho do wafer: 12" | Processo: TESOURADOR a seco | Envio: EXW`
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AMAT SILVIA
- Fabricante: Amat
Tamanho do wafer: 12" | Processo: TSV ETCHER (Câmara Silvia 2ch/ 1Axiom chamber) | Envio: EXW
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2014 LAM 2300 CHAMBER
- Fabricante: Lam Research - Novellus
- Modelo: 2300 CHAMBER
Tamanho do wafer: 12" | Processo: PÓLIO | Envio: EXW``
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2018 LAM LAM 2300 MWAVE STRPR
- Fabricante: Lam Research - Novellus
- Modelo: 2300 MWAVE STRPR
Tamanho do wafer: 12" | Envio: EXW
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2012 LAM LAM 2300 MWAVE STRPR
- Fabricante: Lam Research - Novellus
- Modelo: 2300 MWAVE STRPR
Tamanho do wafer: 12" | Envio: EXW
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1998 GASONICS GASONICS IRIDIA 4800 DL
- Fabricante: GaSonics
Tamanho do wafer: 8" | Processo: STRIPPER / ASHER | Envio: EXW
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