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Máquina de inspeção de raios X 3D CT em linha SEC X-eye 6300
novo
Tubo de raios x: 160 kV / 500 µA | Resolução mínima: 0,8 ~ 15 µm | Tamanho da tabela: Mín.: 50 x 50 (mm), Máx.: 330 x 250 (mm) | Detector: FPXD de 12 polegadas | Método de tomografia computadorizada: TC oblíqua |...
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Máquina OMRON VT-S1080 3D AOI
novo
- Fabricante: Omron
Fov: 50,0 x 37,5 mm | Pcb máximo: 510 (L) x 680 (P) mm | Peso aprox.: 1250 kg | Dimensões: 1180 (L) x 1450 (P) x 1500 (A) mm | Iluminação mdmc pioneira na indústria: A imagem 3D de todos os ângulos permite uma in...
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Máquina OMRON VT-S1040 3D AOI
novo
- Fabricante: Omron
Altura da linha: 900±20 mm | Resolução: 12,5 μm | Tamanho de pcb suportado: 0,4 a 4 mm | Peso: Aprox. 1240 kg | Iluminação mdmc pioneira na indústria: Imagens 3D de todos os ângulos permitem inspeção precisa de f...
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Máquina AOI 3D MIRTEC Série MV-9
novo
- Fabricante: Mirtec
Empenamento máximo do pcb: ±2 mm | Inspeção mínima de componentes: 0402 Chip (mm) / 01005 Chip (pol) / 0,3 Passo (mm) | Software de sistema local: Software Repair Plus, Software de Controle Estatístico de Process...
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VISCOM iX7059 Raio X 3D
novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P) | Resolução: 8,5 – 25 µm/pixel | Procedimento de inspeção: 2D, 2,5D, 3D | Peso do objeto de inspeção: até 10 kg | Bibliotecas globais, calibração ...
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Testador de Sonda Voadora SPEA 4080
novo
- Fabricante: SPEA
Número de cabeças: 8 cabeças | Tamanho máximo do tabuleiro: 1000 x 460 mm | Altura do dispositivo (superior/inferior): 85/85 mm 3,4/3,4 polegadas | Circuito flexível na largura do carretel: 190 mm 7,5 polegadas
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Máquina MYCRONIC PI Primo 3D SPI
novo
- Fabricante: Mycronic
Auflösung: 15 µm | Compensação por superação: +/- 5 mm | Construção de alto nível: 20 mm | Tamanho mínimo da placa de leite: 50 x 50 mm | Monitore seu processo em tempo real com o mypro analyse: Dados de produção...
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Máquina VISCOM S3088 ultra cromada 3D AOI
novo
- Fabricante: Viscom
Componentes:: 03015 componentes e peças de passo fino | Defeitos/características:: Solda em excesso/insuficiente, solda faltando, peças faltando, peças mal colocadas, peças erradas, peças danificadas, montagem ex...
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Máquina SKAI 3Di-MS3 L tamanho 3D AOI
novo
Dimensões: M | Tamanho[corpo principal]: 850×1430×1500 | (l) x (p) x (a) mm (pol.): (33,46 x 56,30 x 59,06) | Resolução: 8μm, 15μm | Folga de pcb: Topo: 40 (1,57) | Mm (pol.): Inferior: 60 (2,36) *1 | Necessidade...
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Máquina OMRON VP9000 3D SPI
novo
- Fabricante: Omron
Pcb máximo: 460 mm x 510 mm | Dimensões: 1180 (L) x 850 (P) x 1500 (A) mm | Tamanho do pcb: (M)50 x 50 mm~330 x 250 mm | Peso: 600KG | Conexão única com: Omron
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Máquina AOI 2D MIRTEC Série MV-6
novo
- Fabricante: Mirtec
Visualizador lateral®: inspeção simultânea de 5 dimensões usando câmera angular de 18 megapixels | Intellisys®: Sistema de gerenciamento de processos total para melhorar a produtividade e alcançar uma fábrica int...
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP CX3000
novo
Pegada: 800(C)×870(L)×1550(A)mm | Peso da máquina: 600 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1650 (L) × 1300 (P) × 2050 (A) mm | Peso da embalagem: 880 kg (in...
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX9100
novo
Pegada: 1470 (L) × 1410 (P) × 1805 (A) mm | Peso da máquina: 2100 kg | Fonte de energia: CA 110~220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1650(L)×1800(P)×2000(A)cm | Peso da embalagem: 2300 kg...
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX8200MAX
novo
Pegada: 1280(L)×1500(P)×1704(A)mm | Peso da máquina: 1450 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1750 (L) × 1920 (P) × 2000 (A) mm | Peso da embalagem: 1620 kg...
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX7900
novo
Pegada: 1280 (L) × 1220 (P) × 1615 (A) mm | Peso da máquina: 1100 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1800(L)×1400(P)×1800(A)mm | Peso da embalagem: 1250 kg...
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