Número de série.: KA1333 | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Escriba a laser | Equipamentos: Escriba a laser | Descrição: N / D
Equipamentos de montagem e encapsulamento de semicondutores transformam wafers e dies em componentes finais testados. Incluem die attach, wire bonding, flip‑chip, encapsulamento, packaging em nível de wafer e testes/inspeção finais. Esses sistemas exigem compatibilidade com sala limpa, alinhamento de alta precisão, controle ambiental e dados de processo rastreáveis para assegurar rendimento e confiabilidade.
Confira registros de manutenção e calibração, contagem de ciclos, histórico de contaminação, versões e licenças de software, compatibilidade com tamanhos de wafer/die e disponibilidade de peças e assistência.
Use transporte especializado com proteção ESD, coberturas limpas, dessecantes e amortecimento. Fixe partes móveis, drene fluidos de processo se necessário e planeje limpeza e requalificação após a chegada.
Siga o plano preventivo do fabricante: trocar filtros e óleo da bomba de vácuo, checar ópticas e alinhamentos, atualizar firmware, manter calibrações e estocar peças críticas com contrato de serviço.