Usado máquina de soldar

Nordson SQ3000™+ Multifuncional para Máquina 3D AOI SPI e CMM

• Fabricante: Nordson

Velocidade de inspeção: 16 cm²/seg (2D+3D) | Tamanho do pcb: 50 x 50 mm (2 x 2 pol.); | Resolução xy / z: 5 µm / 0,1 µm | Peso máximo (pcb ou amostra): 10 kg | Tipos de componentes inspecionados: SMT padrão (chip...

Máquina KOH YOUNG KY8030-2 SPI

• Fabricante: Koh Young
• Modelo: KY8030-2

Faixa de inspeção: 01005 | Tamanho do pcb: 490x510mm | Dimensão: 1000x1280x1727mm | Peso: 600kg | Solução completa de otimização de processos baseada em dados 3d: Realização da indústria 4.0 / fábrica inteligente...

Máquina de inspeção de raios X industrial universal XCT8500

Tipo de tubo: Fonte de raios X de transmissão de microfoco aberto | Faixa de tensão do tubo: 20 ~160 kV | Faixa de corrente do tubo: 0,01 mA ~ 1,0 mA | Potência máxima do tubo: 64W | Potência máxima do alvo: 15W ...

Máquina de inspeção de raios X de microtomografia computadorizada 2D e 3D SEC X-eye SF160FSL

Tubo de raios x: 160 kV / 200 uA | Resolução mínima: 0,9um | Tamanho da tabela: 550 × 650 mm | Eixo: X, Y, Z, R, T, Y-AFT | Detector: FPXD de 5 polegadas | Método de tomografia computadorizada: OBCT-Oblíquo, CBCT...

Máquina MVP Versa 3D AOI

Câmera óptica: 25mp ou 12mp | Velocidade 3d1 (cm2 /s): 16 | Liberação: Lado superior até 50,8 mm (2") | Pegada: 990 mm (39”) L x 1100 mm (43”) P x 1580 mm (62”) A | Exclusivamente, o sistema versa do mvp permite ...

Máquina de inspeção de raios X 2D e 3D VISCOM X8011-III

• Fabricante: Viscom

Sistema de alojamento: 1255 mm x 2047 mm x 1865 mm (L x A x P) | Processos de inspeção: Inspeção por raios X 2D / 2,5D / 3D | Peso do objeto de inspeção: Até 10 kg (5 kg com módulo de rotação) | O sistema de raio...

Máquina VISCOM iS6059 3D AOI

• Fabricante: Viscom

Sistema de alojamento: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (L x P x A) | Resolução z: 0,5 μm | Tamanho do campo de visão: 50 mm x 50 mm | Velocidade: Até 80 cm²/s | Bibliotecas globais, calibração global: importabilidade ...

Máquina AOI TRI TR7500QE

Alcance máx. 3d: 0-40 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm

Máquina TRI TR7700 SIII 3D AOI

Alcance máx. 3d: 20 mm | Tamanho máximo do pcb: 510 x 460 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm | Peso máximo do pcb: 3 kg

Máquina de inspeção de raios X 3D-CT SAKI 3Xi-M110

Tamanho: 1380×2150×1500 (54,34 x 84,65 x 59,06) | Resolução: 8μm-38μm | Folga de pcb: 60mm | Necessidade de energia elétrica: Trifásico ～200V +/-10%, 50/60Hz | Tubo de raios x: 110kV 30W, Fonte de Raios X Fechada...

Máquina de inspeção de raios X 3D SMT OMRON VT-X750

• Fabricante: Omron

Empenamento: 2.0 mm | Altura do transportador: 900 ±20 mm | Peso: 3,100kg | Omron q-upnavi: Combine dados de resultados de inspeção SPI, AOI e AXI para análise de causa raiz real do processo para melhoria de proc...

Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600F2D SMT

• Fabricante: TRI

Câmera: Câmera de tela plana de alta resolução | Fonte de raios x: Tubo de microfoco 130 kV máx. (ajustável pelo usuário) | Resolução de imagem: 5 μm, 10 μm, 15 μm (configuração de fábrica) | Método de inspeção: ...

Máquina MVP Versa Duo 3D SPI

Envelope de inspeção 3: 508 mm (20") x 457 mm (18")3 | Espessura da placa 4: 0,254 - 12,5 mm (0,01 - 0,5") | Comprimento do transportador: 996 mm (39") | Peso6: 500 kg (1100 lbs.)

Máquina AOI 3D ALEADER ALD8700S

Faixa de espessura de pcb: 0,2 mm a 7 mm | Tamanho do pcb: Mín. 50 mm x 50 mm, Máx. 450 mm x 500 mm (ALD8710S) 650 mm x 710 mm (ALD8730S) | Velocidade: Menos de 600 ms/campo de visão | Resolução: Superior - 14µ (...

Máquina Nordson SE3000-DD™ e SE3000-D™ SPI

• Fabricante: Nordson

Velocidade de inspeção: Sensor MRS padrão: 35 cm²/seg (2D+3D) | Tamanho do pcb (máx.): SE3000 DD: | Faixa única: 510 x 510 mm (20 x 20 pol.); faixa dupla: 350 x 320 mm (13,7 x 12,5 pol.): Faixa única: 510 x 510 m...