Usado Teste E Medição

2011 HMI eScan 400

• Fabricante: HMI
• Modelo: Escan 400

Tamanho do wafer: 12" | Processo: Inspeção de defeitos do E-Beam | Envio: EXW

2007 KOCUSAI VR120_SD

• Fabricante: KOCUSAI

Tamanho do wafer: 12" | Processo: Sistema de teste de resistividade | Envio: EXW

Chint Power Smart COMBOX - CHINT POWER

2005 RUDOLPH MP-300

• Fabricante: Rudolph
• Modelo: MP 300

Tamanho do wafer: 12 | Envio: EXW

2007 RUDOLPH RUDOLPH MP1-300

• Fabricante: Rudolph
• Modelo: MP 300

Tamanho do wafer: 12" | Processo: Medição da espessura do filme | Envio: EXW

2009 RUDOLPH MP300

• Fabricante: Rudolph
• Modelo: MP 300

Tamanho do wafer: 8" | Processo: Medição da espessura do filme | Envio: EXW

1997 KLA AIT

• Fabricante: KLA-Tencor
• Modelo: AIT

Tamanho do wafer: 8" | Processo: MET | Envio: EXW

LEICA INM300 Wafer Inspection

• Fabricante: Leica

2004 RUDOLPH AXI-S

• Fabricante: Rudolph
• Modelo: AXI

Tamanho do wafer: 12" | Processo: Inspeção de Macro | Envio: EXW

NIKON AMI-3500

• Fabricante: Nikon
• Modelo: AMI-3500

Tamanho do wafer: 12" | Envio: EXW

2008 RUDOLPH MP-300XCU

• Fabricante: Rudolph
• Modelo: MP 300

Envio: EXW

2001 RUDOLPH MP-300

• Fabricante: Rudolph
• Modelo: MP 300

Tamanho do wafer: 12 | Envio: EXW

2004 RUDOLPH AXI_S

• Fabricante: Rudolph
• Modelo: AXI

Tamanho do wafer: 12" | Processo: Sistema de Inspeção Macro | Envio: EXW

RUDOLPH AXI935D

• Fabricante: Rudolph
• Modelo: AXI 935

Tamanho do wafer: 12" | Processo: AVI | Envio: EXW`

RUDOLPH AXI-S

• Fabricante: Rudolph
• Modelo: AXI

Tamanho do wafer: 12" | Processo: Inspeção de Macro | Envio: EXW