Building Filters
2014 Shibuya, DB250, Bonder de chip flip
- Fabricante: Shibuya
Número de série.: CAL1152 | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Bonder para chips flip | Equipamentos: Bonder para chips flip | Descrição: 240x100mm, Wafer 12"
Suwon, Coreia do Sul