2010 ASM, AD830, Coladeira de matrizes
usado
- Fabricante: ASM
- Modelo: AD830
Número de série.: AD830-04312-2799 | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Bonder | Equipamentos: Bonder | Descrição: Tamanho do molde 150X150~1500X1500um, Wafer 6"~8"
Suwon, Coreia do Sul
Shinkawa, SPA-300, Coladeira de matrizes de IC
usado
- Fabricante: Shinkawa
- Modelo: SPA-300
Número de série.: C4-57918 | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Bonder | Equipamentos: Bonder de matriz IC | Descrição: N / D
Suwon, Coreia do Sul
2010 ROSWIN, SUPER120H, Die Bonder
usado
- Fabricante: ROSWIN
Número de série.: BS100600152F | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Bonder | Equipamentos: Bonder | Descrição: Tamanho da matriz 3~150mm
Suwon, Coreia do Sul
Shinkawa, SPA-300, Coladeira de matrizes de IC
usado
- Fabricante: Shinkawa
- Modelo: SPA-300
Número de série.: C4-55152 | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Bonder de matriz IC | Equipamentos: Bonder de matriz IC | Descrição: N / D
Suwon, Coreia do Sul
ASM, AD830, Coladeira de matrizes
usado
- Fabricante: ASM
- Modelo: AD830
Número de série.: N / D | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Bonder | Equipamentos: Bonder | Descrição: Tamanho do molde 150x150~1500x1500um, Wafer 6"~8"
Suwon, Coreia do Sul
2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, Coladeira de matrizes
usado
- Fabricante: Bright Lux Automation 佑光
Número de série.: DB8080-12-002 | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Bonder | Equipamentos: Bonder | Descrição: Windows XP, Wafer 3,5x3,5mil~100x100mil
Suwon, Coreia do Sul
Dica: informe o fabricante, modelo ou palavra-chave