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Máquina MIRTEC MV-3 OMNI 3D AOI
novo
- Fabricante: Mirtec
Empenamento máximo do pcb: ±2 mm | Inspeção mínima de componentes: 0402 Chip (mm) / 01005 Chip (pol) / 0,3 Passo (mm) | Software de sistema local: Software Repair Plus, Software de Controle Estatístico de Process...
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Máquina MIRTEC TAL 3D SCAN AOI
novo
- Fabricante: Mirtec
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Máquina AOI 2D MIRTEC Série MV-6
novo
- Fabricante: Mirtec
Visualizador lateral®: inspeção simultânea de 5 dimensões usando câmera angular de 18 megapixels | Intellisys®: Sistema de gerenciamento de processos total para melhorar a produtividade e alcançar uma fábrica int...
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Máquina MIRTEC ART 3D AOI
novo
- Fabricante: Mirtec
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Máquina KOH YOUNG ZENITH F 3D AOI
novo
- Fabricante: Koh Young
- Modelo: Zenith
Soluções ksmart: Sistema de controle de processo baseado em medição 3D verdadeiro
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Máquina OMRON VP9000 3D SPI
novo
- Fabricante: Omron
Pcb máximo: 460 mm x 510 mm | Dimensões: 1180 (L) x 850 (P) x 1500 (A) mm | Tamanho do pcb: (M)50 x 50 mm~330 x 250 mm | Peso: 600KG | Conexão única com: Omron
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Máquina KOH YOUNG aSPIre 3 3D SPI
novo
- Fabricante: Koh Young
- Modelo: Aspire
Faixa de inspeção: 01005 | Tamanho do pcb: 490x510mm | Dimensão: 1000x1280x1727mm | Peso: 600kg | ·precisão de medição e confiabilidade de inspeção líderes do setor - solução perfeita para eliminar problemas de s...
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Máquina de inspeção de raios X industrial universal XCT8500
novo
Tipo de tubo: Fonte de raios X de transmissão de microfoco aberto | Faixa de tensão do tubo: 20 ~160 kV | Faixa de corrente do tubo: 0,01 mA ~ 1,0 mA | Potência máxima do tubo: 64W | Potência máxima do alvo: 15W ...
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Máquina de inspeção de raios X de TC Yxlon FF20
novo
- Fabricante: Yxlon
Diâmetro da amostra: 380 [mm] (11,02") | Altura da amostra: 700 [mm] (27,6") | Dimensões do sistema (l/p/a): 2380 x 945 x 2180 [mm] | Peso máximo da amostra: 17 [kg]
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Máquina AOI ALEADER ALD7700S i3D
novo
Criação de programas: Importação de arquivo CAD, Biblioteca Central, Links de Número de Peça, Programação Automática | Câmera: Câmera de alta velocidade de 12 MP com lente telecêntrica | Sistema operacional: Wind...
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Microscópio ultrassônico de varredura por imersão em água S800
novo
Precisão posicional: X/Y≤±0,5μm, Z≤±5μm | Velocidade máxima de digitalização: 800 mm/s | Precisão de posicionamento repetida: X/Y≤±0,01 mm, Z≤±0,02 mm | Tamanho total: 1900 mm × 1550 mm × 1650 mm
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP LX9200
novo
Resolução da imagem: 9um,12um,18um,24um,30um (opção 3um ou 6um) | Altura do transportador: 900±50 mm | Área de inspeção: Área de Inspeção | Peso: 3710Kg
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP LX2000-130KV
novo
Pegada: 2595 (L) × 1392 (P) × 1992 (A) mm | Tamanho do ponto de foco: < 7μm | Tamanho do pixel: 85μm | Peso da máquina: 1900 kg (Raio X) / 700 kg (Esteira)
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX8200
novo
Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1500(L)×1300(P)×1950(A)cm | Tamanho do ponto de foco: 5μm | Tamanho do pixel: 84μm | Peso da máquina: 1000 kg
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