Usado Teste E Medição

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VISCOM iX7059 Raio X 3D para serviço pesado
- novo
- Fabricante: Viscom
Inspeção de habitação: 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P) | Alta tensão: 130 kV (opcional 160 kV) | Resolução: 8 - 30 μm/pixel* | Dimensões do objeto de inspeção: 500 mm x 500 mm* (C x L) | [traduzir para...
Shenzhen, China
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Máquina de inspeção de raios X 3D OMRON VT-X950
- novo
- Fabricante: Omron
Resolução baixa: 0,2 μm/pix
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Máquina de inspeção por raios X OMRON VT-X850 SMT
- novo
- Fabricante: Omron
Tamanho da peça de trabalho: 150×100±0,2 ～ 610×400±0,2 mm | Espessura da peça de trabalho: 1,00 mm ～ 5,00 mm | Altura da peça de trabalho*: 90mm | Peso: Aprox. 5.500 kg
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600LL SIII SMT
- novo
- Fabricante: TRI
Câmera: Câmeras CCD de varredura de linha de ultra-alta velocidade (3 ou 5 unidades) | Fonte de raios x: 130 kV máx. (ajustável pelo usuário) | Resolução de imagem: 7 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm (selecionável pelo us...
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600TL SIII SMT
- novo
- Fabricante: TRI
Câmera: Câmeras CCD de varredura de linha de ultra-alta velocidade (3 ou 5 unidades) | Fonte de raios x: Tubo de microfoco 130 kV máx. (ajustável pelo usuário) | Resolução de imagem: 10 μm | Método de inspeção: F...
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Máquina TRI TR7700QM SII AOI
- novo
Alcance máx. 3d: 20mm | Velocidade de imagem: Até 7,7 cm²/seg | Tamanho máximo do pcb: 400 x 330 mm | Peso máximo do pcb: 3kg
Shenzhen, China
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Máquina TRI TR7500 SIII AOI
- novo
Resolução de imagem: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica) | Alcance máx. 3d: 20 mm | Tamanho máximo do pcb: 510 x 460 mm
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Máquina ALEADER ALD6710S 3D SPI
- novo
Tamanho máximo do bloco: 10 mm * 10 mm | Tamanho mínimo do bloco: 10 mm * 10 mm | Espaçamento mínimo da almofada: 0.1mm | Faixa de tamanho de pcb: 50×50mm(Mínimo)~450×710mm(Mínimo)
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Máquina Nordson SE3000™/ SE3000-X™ 3D SPI
- novo
- Fabricante: Nordson
Velocidade de inspeção: 35 cm²/seg (2D + 3D) | Resolução: 18µm | Tamanho do tabuleiro: 50 x 50 mm, Máx. 510 x 510 mm | Liberação: 35mm
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Máquina VISCOM iS6059 3D SPI
- novo
- Fabricante: Viscom
Shell do sistema:: 997 mm x 1756 mm x 1753 mm | Tecnologia de câmera: Inspeção de pasta de solda XM | Resolução z:: .1 µm | Intervalo z:: Máx. 5 mm (0,2") | Câmera megapixel:: 4 | Resolução:: 12 µm | Campo de vis...
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600LL SV
- novo
- Fabricante: TRI
Câmera: CCD de varredura de linha de ultra-alta velocidade 3 ou 5 unidades (9 ou 15 sensores) | Fonte de raios x: 60 -130 kV | Resolução de imagem: 7 μm - 25 μm | Método de inspeção: Fatiamento 2D, 2,5D, 3D, TC p...
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Máquina de inspeção de raios X de microtomografia computadorizada 2D e 3D SEC X-eye SF160FSL
- novo
Tubo de raios x: 160 kV / 200 uA | Resolução mínima: 0,9um | Tamanho da tabela: 550 × 650 mm | Eixo: X, Y, Z, R, T, Y-AFT | Detector: FPXD de 5 polegadas | Método de tomografia computadorizada: OBCT-Oblíquo, CBCT...
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Máquina de inspeção de raios X de microtomografia computadorizada 2D e 3D SEC X-eye série SF160
- novo
Tubo de raios x: 160 kV / 200 µA (opção 160 kV / 500 µA) | Resolução mínima: 0,9 µm | Tamanho da tabela: 460 X 510 mm (opção 550 X 650 mm) | Eixo: X, Y, Z, Inclinação (70º), R, Y-ré, Viga cônica R | Detector: Pix...
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Máquina de inspeção de raios X 2D em linha SEC X-eye 6100
- novo
Tubo de raios x: 100 kV / 200 ㎂ (Tubo Fechado) | Resolução mínima: 5㎛ | Tamanho da tabela: 400 X 400 mm | Eixo: n / D | Detector: FPXD de 5 polegadas | Método de tomografia computadorizada: CT incapaz | Objetos: ...
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Máquina MIRTEC MV-3 OMNI 3D AOI
- novo
- Fabricante: Mirtec
Empenamento máximo do pcb: ±2 mm | Inspeção mínima de componentes: 0402 Chip (mm) / 01005 Chip (pol) / 0,3 Passo (mm) | Software de sistema local: Software Repair Plus, Software de Controle Estatístico de Process...
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