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Testador de sonda voadora TAKAYA APT-2400F-SL
- Fabricante: Takaya
Shenzhen, China - Vendedor de ConfiançaShenzhen, China
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Máquina de inspeção por raios X Techvalley HAWKEYE1000
Fonte de raios x: Tamanho do ponto focal de 65 kV / 260 W / 400 ㎛ | Área de inspeção: Carretel máx. 180㎜ / Chip mín. 0402 | Dimensão e peso: (L)900㎜ X (P)1.640㎜ X (A)1.923㎜ / 1.000 kg
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX7900
Pegada: 1280 (L) × 1220 (P) × 1615 (A) mm | Peso da máquina: 1100 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1800(L)×1400(P)×1800(A)mm | Peso da embalagem: 1250 kg...
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Máquina AOI 2D MIRTEC Série MV-3
- Fabricante: Mirtec
Faixa de tamanho de pcb: 50 mm x 50 mm a 500 mm x 400 mm (2,0” x 2,0” a 19,7” x 15,7”) | Dimensões da máquina: 975 mm L x 1.200 mm P x 655 mm A (38,3” L x 47,2” P x 25,8” A) | Peso: 110 kg (242 libras) | Repetibi...
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Máquina AOI 3D MIRTEC Série MV-9
- Fabricante: Mirtec
Empenamento máximo do pcb: ±2 mm | Inspeção mínima de componentes: 0402 Chip (mm) / 01005 Chip (pol) / 0,3 Passo (mm) | Software de sistema local: Software Repair Plus, Software de Controle Estatístico de Process...
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX8200MAX
Pegada: 1280(L)×1500(P)×1704(A)mm | Peso da máquina: 1450 kg | Fonte de energia: CA 110/220 V, 50/60 Hz | Tamanho da embalagem de madeira compensada: 1750 (L) × 1920 (P) × 2000 (A) mm | Peso da embalagem: 1620 kg...
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Máquina MIRTEC MV-3 OMNI 3D AOI
- Fabricante: Mirtec
Empenamento máximo do pcb: ±2 mm | Inspeção mínima de componentes: 0402 Chip (mm) / 01005 Chip (pol) / 0,3 Passo (mm) | Software de sistema local: Software Repair Plus, Software de Controle Estatístico de Process...
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Máquina de inspeção por raios X Yxlon Cheetah EVO
- Fabricante: Yxlon
Tamanho da amostra: 800 x 500 [mm] (31'' x 19'') | Área radioscópica máxima: 460 x 410 [mm] (18'' x 16'') | Dimensões do sistema (l/p/a): 1650 x 1400 x 2050 [mm] | Peso do sistema: 2200 kg | Tubo de raios x feinf...
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Máquina de inspeção Chroma 7980 SMT
- Fabricante: Chroma
Tamanho do wafer: Até 12" | Estágio z-drive (foco): 60 mm | Sala limpa: Classe ISO 5 | Embalagem avançada: TSV, VIA, RDL | Medição de cd 2d/3d: Sobreposição, espessura do filme, altura da saliência, altura do deg...
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Máquina AOI 3D MYCRONIC MYPro I81
- Fabricante: Mycronic
Tamanho do pcb: 533 a 280 mm | Resolução: 3,45 µm | Precisão de posicionamento: 0,1 µm | Peso: 900kg | Monitore seu processo em tempo real com o mypro analyse: Dados de produção precisos ajudam a otimizar seu des...
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Máquina AOI 3D MYCRONIC MYPro I51
- Fabricante: Mycronic
Faixa de inspeção de altura: De -5 mm a +20 mm | Dimensões mínimas do pcb: 51x51 mm - 2x2" | Folga mínima da borda: 3 mm | Peso: 900kg | Monitore seu processo em tempo real com o mypro analyse: Dados de produção ...
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Máquina MYCRONIC MYPro I50 3D AOI
- Fabricante: Mycronic
Tamanho do pcb: 533 a 609 mm | Resolução: 4,75 µm | Precisão de posicionamento: 0,1 µm | Peso líquido: 900 kg | Monitore seu processo em tempo real com o mypro analyse: Dados de produção precisos ajudam a otimiza...
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Máquina AOI 3D MYCRONIC MYPro I50X
- Fabricante: Mycronic
Tamanho do pcb: 51 x 51 mm a 533 x 609 mm | Campo de visão: 60,5 x 60,5 mm | Espessura do pcb: 0,5 a 4 mm | Resolução: 3,45 µm | Monitore seu processo em tempo real com o mypro analyse: Dados de produção precisos...
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Máquina de inspeção por raios X UNICOMP AX9100 Max
Pegada: 1455 (L) × 1760 (P) × 1945 (A) mm | Peso da máquina: 2400 kg | Fonte de energia: CA 110~220 V, 50/60 Hz | Dimensão da embalagem: 2280(L)×1750(P)×2100(A)mm | Peso da embalagem: 2600 kg | Consumo de energia...
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