- Vendedor de Confiança
Máquina de inspeção de raios X 3D SMT OMRON VT-X750
novo
- Fabricante: Omron
Empenamento: 2.0 mm | Altura do transportador: 900 ±20 mm | Peso: 3,100kg | Omron q-upnavi: Combine dados de resultados de inspeção SPI, AOI e AXI para análise de causa raiz real do processo para melhoria de proc...
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Máquina de inspeção por raios X Techvalley HAWKEYE1000
novo
Fonte de raios x: Tamanho do ponto focal de 65 kV / 260 W / 400 ㎛ | Área de inspeção: Carretel máx. 180㎜ / Chip mín. 0402 | Dimensão e peso: (L)900㎜ X (P)1.640㎜ X (A)1.923㎜ / 1.000 kg
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AIS50X-C-HW AIS50X-C-HW Máquina AOI
novo
Tamanho mensurável do quadro: 50*50 mm-510*460 mm | Fov: 52 mm * 44 mm | Resolução: 21,5um | Dimensão e peso: (C*A*L) 1080*1629*1336 mm (altura de 750 mm), 1000 kg
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Máquina de inspeção por raios X Techvalley TVX-IM9000F
novo
Fonte de raios x: 110 kV / 25 W / 5㎛ Tamanho do ponto focal | Sistema de detecção de imagem: 6,9 milhões de pixels / 49㎛ tamanho do pixel | Dimensão e peso: (L) 1.775㎜ X (P) 1.830㎜ X (A) 1.820㎜ / 1.600 kg
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Raio-X Techvalley HAWKEYE9010BR (HAWKEYE9011BR)
novo
Fonte de raios x: 110 kV / 25 W / 5㎛ Tamanho do ponto focal | Sistema de detecção de imagem: 6,9 milhões de pixels / 49㎛ tamanho do pixel | Dimensão e peso: (L) 1.194㎜ X (P) 1.422㎜ X (A) 1.654㎜ / 1.800 kg
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Raio-X Techvalley HAWKEYE1300K
novo
Fonte de raios x: Tamanho de ponto focal duplo de 130 kV / 40 W / 4㎛ | Sistema de detecção de imagem: 6,9 milhões de pixels / 49㎛ tamanho do pixel | Dimensão e peso: (L) 2.120㎜ X (P) 1.254㎜ X (A) 2.010㎜
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Máquina de inspeção por raios X Techvalley TVX-IMT160S
novo
Fonte de raios x: 160 kV / 25 W / 0,9 ㎛ Tamanho do ponto focal | Sistema de detecção de imagem: 6,9 milhões de pixels / 49㎛ tamanho do pixel | Dimensão e peso: (L) 2.210㎜ X (P) 2.490㎜ X (A) 1.697㎜ / 2.000 kg
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Máquina de inspeção por raios X Techvalley HAWKEYE1600K
novo
Fonte de raios x: Tamanho do ponto focal de 160 kV / 800 W / 400 ㎛ | Sistema de detecção de imagem: 6,9 milhões de pixels / 49㎛ tamanho do pixel | Dimensão e peso: (L) 2.200㎜ X (P) 3.100㎜ X (A) 2.200㎜ / 6.000 kg
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Máquina KOH YOUNG KY8030-2 SPI
novo
- Fabricante: Koh Young
- Modelo: KY8030-2
Faixa de inspeção: 01005 | Tamanho do pcb: 490x510mm | Dimensão: 1000x1280x1727mm | Peso: 600kg | Solução completa de otimização de processos baseada em dados 3d: Realização da indústria 4.0 / fábrica inteligente...
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Máquina de Inspeção SMT ALEADER ALD7120 i3D
novo
Faixa de tamanho de pcb: Mín. 50 mm x 50 mm, Máx. 430 mm x 330 mm (ALD7120) | Empenamento de pcb: <5 mm, tecnologia anti-deformação | Peso do pcb: Até 3 kg | Tamanho mínimo do componente: 01005, passo de 0,3 mm
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Máquina de inspeção por raios X da série X da Nordson
novo
- Fabricante: Nordson
Pegada: 1630 mm (A) x 1800 mm (L) x 1575 mm (P) | Peso do sistema: 2.800 kg | Consumo de energia: máx. 6kW | Tensão de linha: 400 VCA, 50/60 Hz trifásico, 16 A / 208 VCA, 50/60 Hz trifásico, 25 A | Temperatura de...
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Máquina AOI 3D MYCRONIC MYPro I81
novo
- Fabricante: Mycronic
Tamanho do pcb: 533 a 280 mm | Resolução: 3,45 µm | Precisão de posicionamento: 0,1 µm | Peso: 900kg | Monitore seu processo em tempo real com o mypro analyse: Dados de produção precisos ajudam a otimizar seu des...
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Máquina OMRON VP 01G 3D SPI
novo
- Fabricante: Omron
Tamanho do pcb: 50 x 50 - 510 x 510 mm (tamanho L) | Velocidade máxima de inspeção: 9400 mm2/seg | Precisão: Dentro de 2% (projeção dupla)/dentro de 3% (projeção única) | Peso do pcb: 600kg | Conexão única com: O...
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Máquina OMRON VP9000 3D SPI
novo
- Fabricante: Omron
Pcb máximo: 460 mm x 510 mm | Dimensões: 1180 (L) x 850 (P) x 1500 (A) mm | Tamanho do pcb: (M)50 x 50 mm~330 x 250 mm | Peso: 600KG | Conexão única com: Omron
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Máquina MYCRONIC MYPro I50 3D AOI
novo
- Fabricante: Mycronic
Tamanho do pcb: 533 a 609 mm | Resolução: 4,75 µm | Precisão de posicionamento: 0,1 µm | Peso líquido: 900 kg | Monitore seu processo em tempo real com o mypro analyse: Dados de produção precisos ajudam a otimiza...
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