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Máquina universal de pegar e colocar AC15S
Velocidade: 16.000 cph | Precisão: ±60/±45 | Intervalo (mm/hora): Máximo (largura x comprimento x altura) 30x30x6 (1,18x1,18x0,24) Mínimo (largura x comprimento x altura) 0,18x0,38x0,10 (0,007x0,015x0,004) | Tama...
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Máquina de pegar e colocar Samsung SM471
- Fabricante: Samsung
- Modelo: SM471
Velocidade de posicionamento: 75.000 CPH (ótimo) | Pcb aplicável: 50(C) x 40(L)~510(C) x 460(L)610(C) x 460(L)(Opcional) | Parte aplicável: Chip 0402 ~ 14 mm (A 12 mm) IC, Conector (Passo do cabo 0,4 mm) BGA, CSP...
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Linha de montagem ASM SIPLACE X2 S SMT
- Fabricante: ASMPT
Velocidade de posicionamento: 375.000 CPH | Precisão: ±25 μm a 3 σ | Gama de componentes: 0 | Tamanho do pcb (mm): Máx. L | Capacidade de alinhamento da máquina: ±12,5 µm a 2,0 cmk, (±6 Sigma) | Capacidade de ali...
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Linha de montagem ASM SIPLACE X4 S SMT
- Fabricante: ASMPT
Velocidade de posicionamento: 331.000 CPH | Precisão: ±25 μm a 3 σ | Gama de componentes: 0 | Tamanho do pcb (mm): Máx. L | Capacidade de alinhamento da máquina: ±12,5 µm a 2,0 cmk, (±6 Sigma) | Capacidade de ali...
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Máquina TRI TR7007D SII SPI
Método de imagem: Imagem Stop-and-Go | Câmera: 21 Mpix | Resolução de imagem: 9,8 μm, 15 μm (configuração de fábrica) | Iluminação: Luzes 2D de amplo espectro (RGB+W), iluminação coaxial | Tecnologia 3d: Padrão d...
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Máquina TRI TR7007D/DI Plus SPI
Método de imagem: Imagem Stop-and-Go | Câmera: 4 Mpix ou 12 Mpix (configuração de fábrica) | Resolução de imagem: 5,5 μm, 6 μm, 10 μm, 15 µm (configuração de fábrica) | Iluminação: Luzes 2D aprimoradas (RGB+W) | ...
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Yamaha Z:LEX YSM20R Máquina de coleta e colocação
- Fabricante: Yamaha
Velocidade de posicionamento: 81.000 CPH | Pcb aplicável: 810*356 mm | Parte aplicável: 0201 mm a L55 x C100 mm, altura 15 mm ou menos | Precisão: ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk≧1,0 (3σ) | Yamaha z: Máquina de coleta ...
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Máquina de coleta e colocação Samsung SM320
- Fabricante: Samsung
- Modelo: SM320
Velocidade de posicionamento: 18500 CPH | Pcb aplicável: 510 * 460 mm | Parte aplicável: 1005~□22mmIC(Opção 0603~□12mmIC/0402~□7mmIC) | Velocidade teórica do chip: 18500 CPH | Tamanho de montagem: Visão de palco ...
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Máquina de coleta e colocação I-pulse M2
Velocidade de posicionamento: 0,13 seg/CHIP | Pcb aplicável: 460*410 mm | Parte aplicável: 0603 (opcional) – SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, conector e componentes de formato ímpar | Precisão: CHIP +/- 0,05 mm
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Máquina de coleta e colocação Yamaha YSM10
- Fabricante: Yamaha
Velocidade de posicionamento: 46.000 CPH | Pcb aplicável: 510*460 mm | Parte aplicável: 03015 mm a L55 x C100 mm (para tamanhos de peças maiores que 45 mm de largura, o reconhecimento das peças é dividido em seçõ...
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Máquina de coleta e colocação Panasonic AM100
- Fabricante: Panasonic
Velocidade de posicionamento: 35.800 CPH | Pcb aplicável: 510 (C) x 460 (L) | Parte aplicável: 0402 ~ □ 14mm | Precisão: ±40 µm/chip | A cabeça única (feixe único) da máquina de posicionamento modular am100 da pa...
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Máquina modular híbrida Yamaha S20 3D Pick and Place
- Fabricante: Yamaha
Velocidade de posicionamento: 45.000 CPH | Pcb aplicável: 830*510 mm | Parte aplicável: 0201 mm–120 x 90 mm | Precisão: ±0,04 mm/chip | 3d médio: Dispositivo de interconexão moldado | Comprimento máximo de grampo...
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Linha de montagem JUKI RS-2 SMT
- Fabricante: Juki
Velocidade de posicionamento: 350.000 CPH | Precisão: ±40 μm @ Cpk ≥ 1,0 | Tamanho do pcb (mm): Máx. L | Gama de componentes: 0201 ~ □50 mm x 150 mm (reconhecimento de 1 x 3 segmentos) x □74 mm (reconhecimento de...
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Máquina de coleta e colocação FUJI XP141E
- Fabricante: Fuji
- Modelo: XP141E
Velocidade: 0,165 seg/chip, 21818 chips/hora | Tamanho do pcb: 80*50-508*457 | Precisão: mais ou menos 0,066 mm | Componentes aplicáveis: 0201-5*4mm | Grossura: 0,5 mm x 4,0 mm | Batatas fritas: ±0,05 mm (3 Sigma...
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Máquina híbrida de coleta e colocação Yamaha i-Cube 10 (YRH10)
- Fabricante: Yamaha
Velocidade de posicionamento: 10.800 CPH | Pcb aplicável: 330*250 mm | Parte aplicável: 0201 a □16mm, H15mm (multicâmera) | Precisão: ±15μm | ±15μm(cpk≧1,0) cph10.800(quando o dado é fornecido pelo wafer) nota: e...
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