Número de série.: N / D | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Microondas asher | Equipamentos: Microondas asher | Descrição: Wafer 100~300mm
Gravação por plasma (gravação a seco) usa gases ionizados e potência RF para remover material de wafers com alta precisão. Os sistemas combinam câmaras a vácuo, distribuição de gases, fontes RF/micro-ondas e manuseio de wafers para perfis de gravação anisotrópicos ou seletivos em semicondutores, MEMS e materiais avançados. Equipamentos variam em tamanho de câmara, capacidade e química (RIE, ICP) e exigem controle rigoroso de fluxo de gás, sintonia RF e limpeza do vácuo.
Verifique o estado da câmara, desgaste de eletrodos e liners, condição do gerador RF, horas da bomba de vácuo e histórico de óleo, calibração dos MFCs, receitas de processo disponíveis e disponibilidade de peças.
Purgar e isolar as linhas de gás, drenar ou fixar bombas com óleo, remover ou fixar partes frágeis, tampar portas, proteger componentes RF e contratar içamento profissional e transporte com controle climático.
Limpeza regular da câmara, troca de liners e eletrodos, manutenção das bombas de vácuo, calibração de MFCs e sensores de pressão, checagem da sintonia RF e testes de vazamento.