Usado Equipamentos De Suporte (Semicondutores) in Coreia do Sul

2005 AXCELIS ES3

• Fabricante: Axcelis
• Modelo: ES3

Tamanho do wafer: 12"

BACKEND P&P2512

• Fabricante: BACKEND

2008 Espec SCO-122B-L

• Fabricante: Espec
• Modelo: SCO-122B-L

Tamanho da saída: 1400*2200*2000 mm | Tamanho da entrada: 800*780*700 mm | Faixa de temperatura: 50~500 ℃ | Tensão: 200V, 3PH, 50/60HZ | Localizado: Armazém B-2 da Etechsolution

2003 CHARM ENG CVO-1200

• Fabricante: CHARM ENG

Tamanho da saída: 1900*1760*1370 mm | Tensão: 208V/21KVA/50-60HZ | Localizado: Armazém da Etechsolution B-4

MPD MSP-2300XPI

• Fabricante: MPD

Tamanho do wafer: 12" | Detalhes: Deposição de wafer | Remessa: EXW

1992 DISCO DFG-82IF

• Fabricante: Disco
• Modelo: DFG-82IF8

Processo: Esmerilhadeira de superfície rotativa

HP 4145B

• Fabricante: HP
• Modelo: 4145B

Processo: PARÂMETRO DO SEMICONDUTOR | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW

TEL 303I

• Fabricante: Tokyo Electron - TEL
• Modelo: 303I

Tamanho do wafer: 12" | Envio: EXW

TEL INDY PLS

• Fabricante: Tokyo Electron - TEL

Tamanho do wafer: 12 | Envio: EXW

1998 NICOLET MAGNA 560 FT-IR

• Fabricante: Nicolet
• Modelo: MAGNA 560 FT-IR

Envio: EXW

SEMITOOL WST305M

• Fabricante: Semitool
• Modelo: WST305M

Processo: Cu PLTNG | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW

LEICA Reichert-Jung,Kensington 300901

• Fabricante: Leica

Processo: Microscópio de inspeção de wafer | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW

LEICA Reichert-Jung,Kensington 300901

• Fabricante: Leica

Processo: Microscópio de inspeção de wafer | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW

LEICA AG KENSINGTON 300901

• Fabricante: Leica
• Modelo: KENSINGTON 300901

Processo: Microscópio de inspeção de wafer | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW

LEICA AG KENSINGTON 300901

• Fabricante: Leica
• Modelo: KENSINGTON 300901

Processo: Microscópio de inspeção de wafer | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW