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Número de série.: KA1333 | Quantidade: 1 | Detalhes do equipamento: Escriba a laser | Equipamentos: Escriba a laser | Descrição: N / D
O corte de wafers é o processo de cortar wafers semicondutores em chips individuais ou dies. Esta é uma etapa crítica na fabricação de semicondutores, onde a precisão e a limpeza são fundamentais. O processo geralmente envolve o uso de serras de alta precisão ou lasers para garantir que cada chip seja separado sem danificar as estruturas delicadas internas.
Considere a precisão da máquina, o tipo de tecnologia de corte (serra ou laser), a capacidade de produção e a compatibilidade com os tamanhos de wafers que você planeja processar. Verifique também os recursos que garantem danos mínimos e alta precisão.
Use um serviço de transporte confiável com experiência no manuseio de máquinas sensíveis e de alta tecnologia. Certifique-se de que a máquina esteja bem embalada, de preferência em sua embalagem original, e protegida contra vibrações e choques durante o transporte.
A manutenção regular inclui a limpeza da área de corte, a verificação e substituição de lâminas ou componentes de laser, e a lubrificação de todas as partes móveis. Siga as diretrizes de manutenção do fabricante para instruções detalhadas e intervalos.
