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Máquina de coleta e colocação Panasonic AM100
novo
- Fabricante: Panasonic
Velocidade de posicionamento: 35.800 CPH | Pcb aplicável: 510 (C) x 460 (L) | Parte aplicável: 0402 ~ □ 14mm | Precisão: ±40 µm/chip | A cabeça única (feixe único) da máquina de posicionamento modular am100 da pa...
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Máquina de coleta e colocação Mirae MAI-H12T
novo
Tamanho do componente: 0603 | Condição ótima de desempenho (modular): 33.000 CPH (0,11 seg/chip) | Condição ótima de desempenho (ofp): 23.000 CPH (0,15 seg/chip) | Desempenho padrão ipc-9850 (modular): 18.500 CPH...
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Máquina de coleta e colocação Mirae MAI-H8T
novo
Tamanho do componente: 0603 | Peso: Aprox. 2.100 kg | Condição ótima de desempenho (modular): 30.000 CPH (0,12 seg/chip) | Condição ótima de desempenho (ofp): 21.000 CPH (0,17 seg/chip) | Desempenho padrão ipc-98...
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Sistema de inspeção de primeiro artigo SMT-JCX860
novo
1. salvar pessoal: mudar de 2 pessoas para 1 pessoa. | 2. melhorar a eficiência: a velocidade da inspeção do primeiro artigo é aumentada em mais de duas vezes, e não há necessidade de alternar a faixa de medição ...
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Máquina modular híbrida Yamaha S20 3D Pick and Place
novo
- Fabricante: Yamaha
Velocidade de posicionamento: 45.000 CPH | Pcb aplicável: 830*510 mm | Parte aplicável: 0201 mm–120 x 90 mm | Precisão: ±0,04 mm/chip | 3d médio: Dispositivo de interconexão moldado | Comprimento máximo de grampo...
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Máquina TRI TR7007Q/QI Plus SPI
novo
Método de imagem: Imagem Stop-and-Go | Câmera: 4 Mpix ou 12 Mpix (configuração de fábrica) | Resolução de imagem: 5,5 μm, 6 μm, 10 μm, 15 µm (configuração de fábrica) | Iluminação: Luzes 2D aprimoradas (RGB+W) | ...
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Máquina de pegar e colocar Panasonic DT401F
novo
- Fabricante: Panasonic
Precisão de montagem: + - 50um/chip cpk> 1, + -35um/QFP () Cpk> 1 | Ritmo de posicionamento: 0,7s / chip (fita, em massa) 0,8s / QFP (bandeja única) 1,2s / QFP | Tamanho do componente: Chip 1005 - C100 mm x L90 m...
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Máquina de pegar e colocar Samsung SM431
novo
- Fabricante: Samsung
- Modelo: SM431
Velocidade de posicionamento: 55.000 CPH | Pcb aplicável: Máx. L460ⅹW460ⅹ1 pista | Parte aplicável: 0402 ~ □ 12 mm (A = 7 mm) | Precisão: ± 50㎛ @ μ + 3σ / chip | - componentes para se adaptar a: Chip de 0402 mm p...
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Linha de montagem ASM SIPLACE X2 S SMT
novo
- Fabricante: ASMPT
Velocidade de posicionamento: 375.000 CPH | Precisão: ±25 μm a 3 σ | Gama de componentes: 0 | Tamanho do pcb (mm): Máx. L | Capacidade de alinhamento da máquina: ±12,5 µm a 2,0 cmk, (±6 Sigma) | Capacidade de ali...
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Linha de montagem ASM SIPLACE X4 S SMT
novo
- Fabricante: ASMPT
Velocidade de posicionamento: 331.000 CPH | Precisão: ±25 μm a 3 σ | Gama de componentes: 0 | Tamanho do pcb (mm): Máx. L | Capacidade de alinhamento da máquina: ±12,5 µm a 2,0 cmk, (±6 Sigma) | Capacidade de ali...
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Máquina de coleta e colocação FUJI XP141E
novo
- Fabricante: Fuji
- Modelo: XP141E
Velocidade: 0,165 seg/chip, 21818 chips/hora | Tamanho do pcb: 80*50-508*457 | Precisão: mais ou menos 0,066 mm | Componentes aplicáveis: 0201-5*4mm | Grossura: 0,5 mm x 4,0 mm | Batatas fritas: ±0,05 mm (3 Sigma...
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Máquina híbrida de coleta e colocação Yamaha i-Cube 10 (YRH10)
novo
- Fabricante: Yamaha
Velocidade de posicionamento: 10.800 CPH | Pcb aplicável: 330*250 mm | Parte aplicável: 0201 a □16mm, H15mm (multicâmera) | Precisão: ±15μm | ±15μm(cpk≧1,0) cph10.800(quando o dado é fornecido pelo wafer) nota: e...
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Máquina TRI TR7007D SII SPI
novo
Método de imagem: Imagem Stop-and-Go | Câmera: 21 Mpix | Resolução de imagem: 9,8 μm, 15 μm (configuração de fábrica) | Iluminação: Luzes 2D de amplo espectro (RGB+W), iluminação coaxial | Tecnologia 3d: Padrão d...
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Máquina TRI TR7007D/DI Plus SPI
novo
Método de imagem: Imagem Stop-and-Go | Câmera: 4 Mpix ou 12 Mpix (configuração de fábrica) | Resolução de imagem: 5,5 μm, 6 μm, 10 μm, 15 µm (configuração de fábrica) | Iluminação: Luzes 2D aprimoradas (RGB+W) | ...
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Máquina de pegar e colocar Samsung SM421
novo
- Fabricante: Samsung
- Modelo: SM421
Velocidade de posicionamento: 21.000 CPH | Pcb aplicável: 460(C) x 400(L). | Parte aplicável: 0402 (01005) Chip ~ □ 55mm | Precisão: ± 50μm @ 3σ / Chip, ± 30μm @ 3σ / QFP | Velocidade de montagem: 21.000 CPH / Ch...
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