Usado Equipamentos De Suporte (Semicondutores)

2005 AXCELIS ES3

• Fabricante: Axcelis
• Modelo: ES3

Tamanho do wafer: 12"

BACKEND P&P2512

• Fabricante: BACKEND

2008 Espec SCO-122B-L

• Fabricante: Espec
• Modelo: SCO-122B-L

Tamanho da saída: 1400*2200*2000 mm | Tamanho da entrada: 800*780*700 mm | Faixa de temperatura: 50~500 ℃ | Tensão: 200V, 3PH, 50/60HZ | Localizado: Armazém B-2 da Etechsolution

2003 CHARM ENG CVO-1200

• Fabricante: CHARM ENG

Tamanho da saída: 1900*1760*1370 mm | Tensão: 208V/21KVA/50-60HZ | Localizado: Armazém da Etechsolution B-4

VERTEQ SUPERCLEAN 1600

• Fabricante: Verteq
• Modelo: SUPERCLEAN 1600

1998 ESPEC PHH-301

• Fabricante: Espec
• Modelo: PHH-301

Tamanho da saída: 1500*1210*1065 mm | Tamanho da entrada: 800*800*800 mm | Faixa de temperatura: 20~300 ℃ | Tensão: 200V/3PH/50-60HZ | Localizado: Armazém da Etechsolution M

1998 ESPEC PHH-301

• Fabricante: Espec
• Modelo: PHH-301

Tamanho da saída: 1500*1210*1065 mm | Tamanho da entrada: 800*800*800 mm | Faixa de temperatura: 20~300 ℃ | Tensão: 200V/3PH/50-60HZ | Localizado: Armazém da Etechsolution M

1992 DISCO DFG-82IF

• Fabricante: Disco
• Modelo: DFG-82IF8

Processo: Esmerilhadeira de superfície rotativa

MPD MSP-2300XPI

• Fabricante: MPD

Tamanho do wafer: 12" | Detalhes: Deposição de wafer | Remessa: EXW

SUNGJIN SEMITECH ULTRA SONIC

• Fabricante: SUNGJIN SEMITECH

Processo: Limpador de wafer automático | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW

1996 NICOLET MAGNA 410 FT-IR

• Fabricante: Nicolet
• Modelo: MAGNA 410 FT-IR

Processo: Espectrômetro | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW

MARTEQ VERTEQ SUPERCLEAN 1600

• Fabricante: Verteq
• Modelo: SUPERCLEAN 1600

Processo: SECADOR COM ENXÁGUE GIRATÓRIO | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW

CARLZEISS AXIOTON

• Fabricante: CARLZEISS

Processo: MICROSCÓPIO DE INSPEÇÃO | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW

LEICA Reichert-Jung,Kensington 300901

• Fabricante: Leica

Processo: Microscópio de inspeção de wafer | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW

LEICA AG KENSINGTON 300901

• Fabricante: Leica
• Modelo: KENSINGTON 300901

Processo: Microscópio de inspeção de wafer | Tamanho do wafer: * | Envio: EXW