Usado Die Bonder Híbrido DATACON - 2200 evo em Zug, Suíça

Versão do software, mediante solicitação
4.Sistema operacional, a pedido
5.Condição, reformado
6. Wafermapping, Sim
7. Rastreamento de componente único, sim
8.Vintage, 2016
Sistema principal
10.Bondhead, Standard
11.Dispensador de tempo-pressão, Sim
12.Dispensador volumétrico, não / mediante solicitação
13.Dispensador Musashi, não / mediante solicitação
14. Câmera de substrato, Sim
15. Banco de ferramentas, sim 7 posições
16. Unidade de rodo, não / mediante solicitação
17. Unidade Flipchip, não / mediante solicitação
18.Fluxslider, não / mediante solicitação
19.Wafertable, Sim, 6 a 12 polegadas
20. Elevador de carregador de wafer, sim
21.Wafercamera, Sim
22. Sistema ejetor, Sim
23.Ejetor carrossel, Sim
24. Câmera voltada para cima, sim
25. Suporte estático para waffles, não / mediante solicitação
Sistema de identificação
26.
Bondhead, Não
27.Dispensador de tempo-pressão, Sim
28.Dispensador volumétrico, não / a pedido
29.Dispensador Musashi, não / mediante solicitação
30. Câmera de substrato, Sim
31. Unidade de rodo, Não
Sistema de transporte
Tipo padrão um
32. Buffer de entrada, não / mediante solicitação
33. Buffer de saída, não / mediante solicitação
34. Manipulador de revista de entrada, não / mediante solicitação
35. Manipulador de saída de revista, não / mediante solicitação
Opções personalizadas
Peças P, não / mediante solicitação
36.Peça P aquecida, não / mediante solicitação
37.
Ferramentas relacionadas ao processo, não / mediante solicitação
38.
Ferramentas de calibração e serviço, sem necessidade de solicitação
configuração conforme necessário.