Novo Módulo processador ICS Triplex T8310C em Fujian, China
Novo
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Especificações
- Condição
- novo
- Dimensões
- 30 cm * 20 cm * 25 cm
- Peso
- 0.5kg
- Número da peça do fabricante
- T8310C
- Elétrica geral
- Honeywell; ; Siemens
- Is220prtdh1a
- CC-PCNT01 51405046-175; 1794-IE8; 6AV3607-1JC20-0AX1
- Is220pscah1b
- MC-PAIH03 51304754-150; 1794-OW8; 6ES7132-1BH00-0XB0
- Is220paich1a
- MC-TAIH13 51309138-175; 1756-IB16; 6ES7331-7KF02-0AB0
- É200srtdh2a
- MC-PAOY22 80363969-150; 1756-L71; 6ES7138-7EC00-0AA0
- É200stcih4a
- TC-IAH161; 1756-A13; 6ES7221-1BH32-0XB0
- Ic693cpu350
- MC-TAMR04 51305907-175; 1756-A10; 6ES7223-1BL32-0XB0
- Ds200tceag1
- TC-IDD321; 1747-L541; 6ES7392-1AJ00-0AA0
- Ds200tcdah1
- TC-ODD321; 1756-OW16I; 6ES7953-8LL31-0AA0
- Ds200tcpsg1
- TC-IXL061; 1756-PA75; 6ES7321-1BL00-0AA0
- Ds215tcdag1
- TC-CCR013; 1785-L60B; 6ES7322-1BF01-0AA0
- É200vvibh1
- MC-TAMT03 51309223-175; 1783-ETAP; 6SL3055-0AA00-5CA2
- Is215ucveh2a
- MC-TAIH02 51304453-150; 1746-NI4; 6ES7314-6EH04-0AB0
- Is215uccam03a
- MC-TDIY22 51204160-175; 1771-ASB; 6ES7307-1EA01-0AA0
- Is420ucsbh4a
- MC-TAIH12 51304337-150; 1756-OF8; 6GK1503-3CB00
- Ic660brd024
- MC-TDOY22 51204162-175; 1783-US5T; 6ES7390-1AE80-0AA0
- Ele693rtd601r
- MC-TAOY22 51204172-175; 1769-ECR; 6ES7315-2EH14-0AB0
- Is220paich2a
- 10006/2/1; 1794-OE4; 6ES7151-1AA05-0AB0
- Is220pdoah1a
- 10001/R/1; 1794-OA8; 6ES7321-1BH50-0AA0
- Is220pdiah1a
- 10300/1/1; 22F-D4P2N103; 6ES7315-2EH14-0AB0
- Is220ptcch1a
- 10005/1/1; 1794-AENT; 6ES7322-1BF01-0AA0
- Is220pturh1a
- 10024/H/F; 2094-BC01-M01-S; 6ES7322-1BH01-0AA0
- Subcategoria
- Clp
- Subcategoria 2
- Componentes do sistema de controle
- ID de anúncio
- 101714323
Descrição
Módulo Processador
T8310C | Módulos Expansores Trusted TRIPLEX ICS Em estoque, prontos para envio
O Processador Expansor TMR possui um design tolerante a falhas baseado na arquitetura TMR, organizado em uma configuração de etapas travadas. A Figura 1 mostra, em termos simplificados, a estrutura básica do Processador Expansor TMR.
• Indicadores do painel frontal que mostram a integridade e o status do módulo.
Visão geral do produto: O Módulo Processador Expansor Trusted® TMR reside nos slots do processador do Chassi Expansor Trusted e fornece a interface "escrava" entre o Barramento do Expansor e o Backplane do Chassi Expansor.
O Barramento do Expansor permite a implementação de múltiplos sistemas de chassi usando conexões de cabo de Par Trançado Não Blindado (UTP), mantendo os recursos de Barramento Intermódulo (IMB) tolerantes a falhas e de alta largura de banda.
O Módulo fornece contenção de falhas para o Barramento do Expansor, o próprio Módulo e o Chassi Expansor, garantindo que os efeitos dessas falhas potenciais sejam localizados e a disponibilidade do sistema maximizada.