Novo Placa de processador GE IS210BPPCH1ACA em Fujian, China
Novo
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Especificações
- Condição
- novo
- Dimensões
- 14,75 cm x 9,50 cm x 3,50 cm
- Peso
- 0.8kg
- Número da peça do fabricante
- IS210BPPCH1ACA
- Triconex 3611e
- 3BHE014967R0002; Bently Nevada 133323-01
- Triconex 3614e
- 3BHE014967R0001; SIEMENS 6ES7960-1AA04-0XA0
- Triconex 3624
- 3ADT309600R0002; SIEMENS 6AV6642-0BC01-1AX1
- Triconex 3625
- 3BHE003855R001; SIEMENS 6ES7314-6CG03-0AB0
- Triconex 3636r
- 3ADT309600R0012; AB 1769-L33ER
- Triconex 3636t
- 3BHE006422R0001; HONEYWELL MC-PHAI01 51403479-150
- Triconex 3700
- 3BHE009319R0001; 1788-EN2FFR
- Triconex 3700a
- 3BHB005922R0001; ABB PM865K01 3BSE031151R1
- Triconex 3703e
- HIEE305106R0001; AB 1769-L35E
- Triconex 3704e
- 3BHB006338R0001; SIEMENS 6ES7313-5BF03-0AB0
- Triconex 3708e
- SPCD3D53; SIEMENS 6AV2124-0MC01-0AX0
- Triconex 4107
- 3BHE004059R0001; SIEMENS 6AV6641-0BA11-0AX1
- Triconex 4119
- HIEE305098R0001; AB 1788-EN2FFR
- Triconex 4119a
- HIEE305120R0002; Bently Nevada 1900/55
- Triconex 4200
- HIEE405246R0002; MITSUBISHI FX3U-32MR/DS
- Triconex 4201
- HIMA F7126; MITSUBISHI FX3U-485ADP-MB
- Triconex 4210
- HIMA F6705; ABB FS300R17KE3/AGDR-76
- Triconex 4211
- HIMA F6217; Bently Nevada 128229-01
- Triconex 4305a
- EPRO PR6426/010-140; Bently Nevada 135489-04
- Triconex 4329
- EPRO PR9376/010-011; Bently Nevada 3500/42M 176449-02
- Triconex 4351b
- EMERSON A6120; Bently Nevada 3500/60 163179-01
- Triconex 4400
- ABB NKTU01-15; Bently Nevada 330180-91-00
- Subcategoria
- Plc
- Subcategoria 2
- Componentes do sistema de controle
- ID de anúncio
- 101647108
Descrição
Placa de Processador GE IS210BPPCH1ACA
Novo Pacote de Fábrica Limpo e Testado. Com Garantia de 1 Ano.
A IS210BPPCH1A é uma placa de processador I/O Pack projetada para uso no sistema Mark VIe. Os pacotes I/O para o Mark VIe são marcados com H1B. As placas BPPC são versões atualizadas de pacotes I/O BPPB anteriores e são usadas em sistemas com ControlST V04.04 ou posterior. Estes não são pacotes de segurança e não foram projetados para uso em sistemas Mark VIeS. No entanto, em sistemas TMR (redundância modular tripla), a placa BPPC é capaz de trabalhar com pacotes I/O baseados em BPPB anteriores. A IS210BPPCH1A é uma placa de dupla face com componentes montados na parte superior e inferior. Esta placa utilizou SMT, ou tecnologia de montagem em superfície.