- Vendedor de Confiança
Máquina de coleta e colocação HCT 1200SV
novo
Alinhamento: Sistema de alinhamento de visão voadora | Número de fusos: 8 fusos x 1 pórtico | Velocidade de posicionamento nominal: Alinhamento da Visão | Precisão de posicionamento: ±0,05 mm (com base nos chips ...
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Yamaha Z:LEX YSM20W Máquina de coleta e colocação
novo
- Fabricante: Yamaha
Velocidade de posicionamento: 80.000 CPH | Pcb aplicável: 810*742 mm | Parte aplicável: 03015 – 45 x 45 mm L 100 mm (Altura 15 mm ou menos) | Precisão: ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk≧1,0 (3σ) | Yamaha z: Máquina de co...
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Máquina de coleta e colocação Yamaha YV64
novo
- Fabricante: Yamaha
Velocidade de posicionamento: 0,38 seg/CHIP | Pcb aplicável: 330*250 mm | Parte aplicável: 1005-25*25mm | Tamanho: L1413XW1258X1450 | Peso: 1000Kg
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Máquina de coleta e colocação Mirae MAI-H4
novo
Precisão: Módulo (3σ) ±0,050 mm QFP (3σ) ±0,025 mm | Tamanho da máquina (l x p x a): 1.490 x 2.090 x 1.500 mm (somente tampa) 1.580 x 2.090 x 1.500 mm (transportador | Peso: 1,700 kg
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Máquina TRI TR7007D/DI Plus SPI
novo
Método de imagem: Imagem Stop-and-Go | Câmera: 4 Mpix ou 12 Mpix (configuração de fábrica) | Resolução de imagem: 5,5 μm, 6 μm, 10 μm, 15 µm (configuração de fábrica) | Iluminação: Luzes 2D aprimoradas (RGB+W) | ...
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Máquina MIRTEC MS 15 3D SPI
novo
- Fabricante: Mirtec
Precisão de altura: 2 um | Repetibilidade de altura: ±2% | Altura da solda: 40 um | Empenamento de pcb: ±5 mm | Sistema de malha fechada: Otimize o processo de fabricação por meio da conexão com a impressora de t...
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Máquina de coleta e colocação Siemens Siplace HF3
novo
- Fabricante: ASMPT
Velocidade de posicionamento: 40.000 CPH | Pcb aplicável: 50*50 - 450*508 mm | Parte aplicável: 0201 - 85 mm | Precisão: ± 60μm | Alimentador hf3: 180 | Abertura do adesivo hf3: 3 eixos X-Y em balanço | Velocidad...
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Máquina de coleta e colocação JUKI RX-7R
novo
- Fabricante: Juki
Velocidade de posicionamento: 75.000 CPH | Pcb aplicável: 50×50~510mm×450mm | Parte aplicável: 03015~5mm (cabeça P16S) | Precisão: ±40μm(Cpk≥1)
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Máquina universal GSM1 Pick and Place
novo
Precisão: CI +/-50 mícrons a 1,33 Cpk / +/-38 mícrons a 1,00 Cpk | Máx.: 10.000 cph / 0,36 seg por componente | Tamanho máximo: (L x C x A) 55 x 55 x 25 mm (2,17 x 2,17 x 0,98") (150 mm MFoV) | Tamanho mínimo: (L...
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Estação de retrabalho BGA de ar quente R5860
novo
Fonte de energia: CA 220 V ± 10% 50/60 Hz | Poder: 5,0 kW (máx.), aquecedor superior (0,8 kW), aquecedor inferior (1,2 kW), pré-aquecedor infravermelho (2,7 kW), outros (0,3 kW) | Tamanho do pcb: 410*370mm (máx....
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Máquina de coleta e colocação HCT 610LV
novo
Alinhamento: Sistema de alinhamento de visão voadora | Número de fusos: 10 fusos x 1 pórtico | Velocidade de posicionamento nominal: Alinhamento da Visão | Precisão de posicionamento: ±0,05 mm | Precisão mecânica...
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Máquina de coleta e colocação HCT 530LV
novo
Alinhamento: Sistema de alinhamento de visão voadora | Número de fusos: 8 fusos x 1 pórtico | Velocidade de posicionamento nominal: Alinhamento da Visão | Precisão de posicionamento: ±0,05 mm (com base nos chips ...
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Máquina de coleta e colocação FUJI XP243E
novo
- Fabricante: Fuji
- Modelo: XP243E
Taxa de colocação: CHIPS 0,43 seg/comp. ICs de 0,56 seg/comp. | Precisão: CHIPS ±0,05 mm (3 Sigma) ±0,1 mm (6 Sigma) QFPs ±0,03 mm (3 Sigma) ±0,06 mm (6 Sigma) | Componentes aplicáveis: 0201 a 45 X 150 mm Altura ...
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Máquina de colagem flip chip Yamaha YSH20
novo
- Fabricante: Yamaha
- Modelo: YSH20
Pcb aplicável: L50 x L30 mm a L250 x L200 mm | Precisão de montagem (ao usar componentes padrão da yamaha): [Cabeças 2F2F e tipo multicâmera] | Capacidade de montagem (em condições ideais): [Cabeças 2F2F e tipo m...
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Máquina de solda infravermelha BGA R7220A
novo
Fonte de energia: CA 220 V ± 10% 50/60 Hz | Poder: 5,65 kW (máx.), aquecedor superior (1,45 kW) Aquecedor inferior (1,2 kW), pré-aquecedor infravermelho (2,7 kW), outro (0,3 kW)...
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