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Máquina SKAI 3Di-MS3 M tamanho 3D AOI
- novo
Dimensões: M | Tamanho[corpo principal]: 850×1430×1500 | (l) x (p) x (a) mm (pol.): (33,46 x 56,30 x 59,06) | Resolução: 8μm, 15μm | Folga de pcb: Topo: 40 (1,57) | Mm (pol.): Inferior: 60 (2,36) *1 | Necessidade...
Shenzhen, China
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Máquina AOI 3D MYCRONIC MYPro I81
- novo
- Fabricante: Mycronic
Tamanho do pcb: 533 a 280 mm | Resolução: 3,45 µm | Precisão de posicionamento: 0,1 µm | Peso: 900kg | Monitore seu processo em tempo real com o mypro analyse: Dados de produção precisos ajudam a otimizar seu des...
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Máquina AOI 3D MYCRONIC MYPro I51
- novo
- Fabricante: Mycronic
Faixa de inspeção de altura: De -5 mm a +20 mm | Dimensões mínimas do pcb: 51x51 mm - 2x2" | Folga mínima da borda: 3 mm | Peso: 900kg | Monitore seu processo em tempo real com o mypro analyse: Dados de produção ...
Shenzhen, China
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Máquina de inspeção TRI TR7710 DT AOI SMT
- novo
- Fabricante: TRI
- Modelo: TR7710
Câmera superior: 6,5 Mpix | Resolução de imagem: 10 µm, 12,5 µm (configuração de fábrica) | Tamanho máximo do pcb: 330 x 250 mm
Shenzhen, China
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Testador de Sonda Voadora SPEA 4020 S2
- novo
- Fabricante: SPEA
Pegada (cxl): 1360 x 1220 mm (1,7 m²) | Altura do dispositivo (superior/inferior): 55/90 mm 2/3,5 polegadas | Tecnologia de toque suave ultrarrápida: sem danos ao toque, sem estresse no PCB e Micro-SMD | Livre de...
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Testador de Sonda Voadora SPEA 4050 S2
- novo
- Fabricante: SPEA
Pegada (c x l): 1360 x 1220 mm (1,7 m²) | Altura do dispositivo (superior/inferior): 55/90 mm 2/3,5 polegadas | Dimensões [lxlxa]: 1600 x 1220 x 1660 mm 63 x 48 x 65 polegadas | Tecnologia de toque suave ultrarrá...
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VISCOM X8068 Raio X 3D
- novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1859 x 2202 x 2155 mm (L x A x P) | Processo de inspeção: Inspeção de raios X 2D/3D | Tamanho do objeto de inspeção: Até 722 mm (diâmetro) | Dois conceitos de inspeção em um sistema: Viscom...
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Máquina de inspeção de raios X 2D e 3D VISCOM X8011-III
- novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1255 mm x 2047 mm x 1865 mm (L x A x P) | Processos de inspeção: Inspeção por raios X 2D / 2,5D / 3D | Peso do objeto de inspeção: Até 10 kg (5 kg com módulo de rotação) | O sistema de raio...
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Máquina de inspeção de raios X 3D do dispositivo VISCOM iX7059
- novo
- Fabricante: Viscom
Sistema de alojamento: 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P) | Tubo de raios x: Tubo de raios X de microfoco selado | Dimensões do objeto de inspeção: até 610 x 600 mm* (C x L) | Procedimento de inspeção: 2D...
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Máquina de inspeção de raios X 3D SMT OMRON VT-X750
- novo
- Fabricante: Omron
Empenamento: 2.0 mm | Altura do transportador: 900 ±20 mm | Peso: 3,100kg | Omron q-upnavi: Combine dados de resultados de inspeção SPI, AOI e AXI para análise de causa raiz real do processo para melhoria de proc...
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Máquina de inspeção por raios X TRI TR7600 SIII SMT
- novo
- Fabricante: TRI
Câmera: Câmeras CCD de varredura de linha de ultra-alta velocidade (3 ou 5 unidades) | Fonte de raios x: Tubo de microfoco 130 kV máx. (ajustável pelo usuário) | Resolução de imagem: 7 μm | Método de inspeção: Fa...
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Máquina TRI TR7700QB SII AOI
- novo
Método de imagem: Pare e vá | Câmera: Câmera de alta velocidade de 12 MP | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 15 μm | Iluminação: LED True Color multifásico | Tecnologia 3d: Projetores Quad Digital Frin...
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Máquina TRI TR7700 SIII Ultra AOI
- novo
Método de imagem: Imagem Dinâmica | Câmera superior: Câmera colorida de alta velocidade de 4 MP / 9 MP / 12 MP | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 5,5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica) |...
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Máquina TRI TR7700 SIII DT AOI
- novo
Método de imagem: Imagem Dinâmica | Câmera superior: 4 Mpix | Câmera angular: N / D | Resolução de imagem: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica) | Iluminação: LED RGB+W multifásico | Tecnologia 3d: N / D | Alcan...
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Máquina TRI TR7700 SIII 3D AOI
- novo
Alcance máx. 3d: 20 mm | Tamanho máximo do pcb: 510 x 460 mm | Espessura do pcb: 0,6-5 mm | Peso máximo do pcb: 3 kg
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