Resumo
Dicing saws são máquinas de precisão usadas na montagem de semicondutores para separar wafers em dies individuais. Combinam fusos de alta velocidade, lâminas finas diamantadas e controle de estágio preciso para cortes limpos e repetíveis, minimizando lascas. Compradores avaliam compatibilidade com tamanhos de wafer, tipos de lâmina, nível de automação, produtividade e integração de software em linhas críticas de produção.
PERGUNTAS FREQUENTES
O que devo verificar ao comprar uma dicing saw usada?
Verifique folga e vibração do fuso, condição da lâmina e flange, precisão do estágio e histórico dos encoders, sistemas de refrigeração e vácuo, versão do software, registros de manutenção e disponibilidade de peças. Peça demonstração ao vivo ou vídeos de cortes em wafers de exemplo.
Como preparar e transportar uma dicing saw?
Esvazie fluidos, fixe eixos móveis e remova periféricos frágeis. Use embalagem anti‑vibração, transporte com controle climático se necessário, transportadora com experiência em equipamentos para semicondutores e faça seguro. Identifique consumíveis e inclua dados de calibração.
Qual manutenção rotineira mantém a máquina confiável?
Substitua lâminas e filtros conforme cronograma, monitore rolamentos e balanceamento do fuso, limpe tanques de fluido, verifique vedações de vácuo e guias, e faça calibrações regulares de laser/vision e estágio. Mantenha o software atualizado e estoque peças de desgaste críticas.
